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半導(dǎo)體硅
閱讀�1579�(shí)間:2020-10-27 11:13:08

�(zhì)量符�半導(dǎo)�器件要求的硅材料。包�多晶��單晶�、硅晶片(包括切片、磨片、拋光片)�外延�、非晶硅薄膜、微晶硅薄膜��

目錄

概述

半導(dǎo)體硅用量或產(chǎn)量以單晶硅數(shù)�(以噸�(jì))和硅片面�(平方英寸)來表述�

是一類具有半�(dǎo)體性能,用來制作半�(dǎo)體器件的硅材料,主要包括硅粉、硅�、硅�、籽晶、單晶硅、多晶硅、半�(dǎo)體晶體管、單晶硅棒、單晶硅�、單晶硅切磨片、單晶硅拋光�、單晶硅外延�、單晶硅太陽(yáng)能電池板、單晶硅芯片、砷化鎵、單晶鍺、太�(yáng)能電池圓�、方�、二�(jí)�、三�(jí)�、硅�、復(fù)合半�(dǎo)體器�、微波射頻器�、可控硅器件、高頻管、低頻管、功率管、MOS�、集成電路等等�

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