FB-DIMM(Fully Buffered-DIMM,全緩沖�(nèi)�模組)是Intel在DDR2、DDR3的基�(chǔ)上發(fā)展出來的一種新型內(nèi)存模組與互聯(lián)架構(gòu),既可以搭配�(xiàn)在的DDR2�(nèi)�芯片,也可以搭配未來的DDR3�(nèi)存芯�。FB-DIMM可以極大地提升系�(tǒng)�(nèi)存帶寬并且極大地增加�(nèi)存容��
Fully Buffered DIMM(全緩存模組技�(shù)) 串行�(nèi)存技�(shù)
由INTEL公司研發(fā),特點為采用已有的DDR2�(nèi)存芯�,借助一個緩沖芯片將并行�(shù)�(jù)�(zhuǎn)換為串行�(shù)�(jù)流,并經(jīng)由類似PCI Express的點對點高速串行總線將�(shù)�(jù)傳輸給CPU� 若采用DDR2-800顆粒,F(xiàn)B-DIMM的帶寬將提升�38.4GBps,而它的帶寬極限可突破57.6GBps。在多通道�(shè)計上,F(xiàn)B-DIMM非常靈活,你可以使用單通道、雙通道、四通道或者是六通道。每條FB-DIMM�24條串行通路組成,不存在信號同步化問�,因使用差分信號技�(shù),傳輸一個數(shù)�(jù)需要占用兩條線�,那么單個FB-DIMM通道就一共需�48條數(shù)�(jù)線路,再加上12條地��6條供電線路和3條共享的線路,線路總�(shù)只有69�。與之形成鮮明對比的�,一條DDR2模組總共需要用�240條線�,足足是FB-DIMM的三倍還多。而且DDR2�(nèi)存的�(shù)�(jù)線路必須保持嚴格一�,設(shè)計難度較��
1、采用多通道串行�(shè)計,提高運行效率
2、高帶寬將更加符合未來計算機�(fā)展趨�
3、體積小,節(jié)約制造成�
4、設(shè)計難度低,緩解了主板PCB排線緊張問題