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HDI�
閱讀�7098�(shí)間:2018-03-26 17:14:36

HDI是高密度互連(HighDensityInterconnector)的縮寫,是生產(chǎn)印制板的一種(技�(shù)�,使用微盲埋孔技�(shù)的一種線路分布密度比較高�電路�。HDI專為小容量用戶設(shè)�(jì)的緊湊型�(chǎn)�。它采用模塊化可并聯(lián)�(shè)�(jì),一�(gè)模塊容量1000VA(高�1U�,自然冷卻,可以直接放入19”機(jī)�,可并聯(lián)6�(gè)模塊。該�(chǎn)品采用全�(shù)字信號過程控制(DSP)技�(shù)和多�(xiàng)專利技�(shù),具有全范圍適應(yīng)�(fù)載能力和較強(qiáng)的短�(shí)過載能力,可以不考慮�(fù)載功率因�(shù)和峰值因�(shù)�

名稱來源

  HDI是High Density Interconnector的英文簡�, 高密度互�(HDI)制造是印制電路�� 印刷電路板是以絕緣材料輔以導(dǎo)體配線所形成的結(jié)�(gòu)性元件。印刷電路板在制成最終產(chǎn)品時(shí),其上會(huì)安裝積體電路、電晶體、二極體、被�(dòng)元件(如:電�、電�、連接器等)及其他各種各樣的電子零�。藉著導(dǎo)線連通,可以形成電子訊號連結(jié)及應(yīng)有機(jī)�。因�,印制電路板是一種提供元件連結(jié)的平�,用以承接聯(lián)系零件的基底�
  由于印刷電路板并非一般終端產(chǎn)�,因此在名稱的定義上略為混亂,例如:�(gè)人電腦用的母板,稱為主機(jī)板而不能直接稱為電路板,雖然主�(jī)板中有電路板的存在但是并不相同,因此評估�(chǎn)�(yè)�(shí)兩者有�(guān)卻不能說相同。再譬如:因?yàn)橛蟹e體電路零件裝載在電路板上,因而新聞媒體稱他為IC�,但�(shí)�(zhì)上他也不等同于印刷電路板�
  在電子產(chǎn)品趨于多功能�(fù)雜化的前提下,積體電路元件的接點(diǎn)距離隨之縮小,信號傳送的速度則相對提�,隨之而來的是接線�(shù)量的提高、點(diǎn)間配線的長度局部性縮�,這些就需要應(yīng)用高密度線路配置及微孔技�(shù)來達(dá)成目�(biāo)。配線與跨接基本上對單雙面板而言有其�(dá)成的困難,因而電路板�(huì)走向多層化,又由于訊號線不斷的增�,更多的電源層與接地層就為設(shè)�(jì)的必須手段,這些都促使從層印刷電路板(Multilayer Printed Circuit Board)更加普��
  對于高速化訊號的電性要�,電路板必須提供具有交流電特性的阻抗控制、高頻傳輸能�、降低不必要的輻射(EMI)等。采用Stripline、Microstrip的結(jié)�(gòu),多層化就成為必要的�(shè)�(jì)。為減低訊號傳送的品質(zhì)問題,會(huì)采用低介電質(zhì)系數(shù)、低衰減率的絕緣材料,為配合電子元件�(gòu)裝的小型化及陣列�,電路板也不斷的提高密度以因�(yīng)需�。BGA (Ball Grid Array)、CSP (Chip Scale Package)、DCA (Direct Chip Attachment)等組零件組裝方式的出�(xiàn),更促印刷電路板推向前所未有的高密度境界�
  凡直徑小�150um以下的孔在業(yè)界被稱為微孔(Microvia),利用這種微孔的幾何結(jié)�(gòu)技�(shù)所作出的電路可以提高組�、空間利用等等的效益,同�(shí)對于電子�(chǎn)品的小型化也有其必要��
  對于這類�(jié)�(gòu)的電路板�(chǎn)�,業(yè)界曾�(jīng)有過多�(gè)不同的名稱來稱呼這樣的電路板。例如:歐美�(yè)者曾�(jīng)�?yàn)橹谱鞯某绦蚴遣捎眯蛄惺降慕?gòu)方式,因此將這類的產(chǎn)品稱為SBU (Sequence Build Up Process�,一般翻譯為“序列式增層法�。至于日本業(yè)�,則�?yàn)檫@類的�(chǎn)品所制作出來的孔�(jié)�(gòu)比以往的孔都要小很�,因此稱這類�(chǎn)品的制作技�(shù)為MVP (Micro Via Process�,一般翻譯為“微孔制程”。也有人�?yàn)閭鹘y(tǒng)的多層板被稱為MLB (Multilayer Board),因此稱呼這類的電路板為BUM (Build Up Multilayer Board),一般翻譯為“增層式多層板��
  美國的IPC電路板協(xié)�(huì)其于避免混淆的考慮,而提出將這類的產(chǎn)品稱為HDI (High Density Intrerconnection Technology)的通用名稱,如果直接翻譯就變成了高密度連結(jié)技�(shù)。但是這又無法反應(yīng)出電路板特征,因此多�(shù)的電路板�(yè)者就將這類的產(chǎn)品稱為HDI板或是全中文名稱“高密度互連技�(shù)�。但是因?yàn)榭谡Z順暢性的問題,也有人直接稱這類的產(chǎn)品為“高密度電路板”或是HDI��

HDI�(yīng)�

  電子�(shè)�(jì)在不斷提高整�(jī)性能的同�(shí),也在努力縮小其尺寸。從手機(jī)到智能武器的小型便攜式產(chǎn)品中�"�"是永�(yuǎn)不變的追�。高密度集成(HDI)技�(shù)可以使終端產(chǎn)品設(shè)�(jì)更加小型�,同�(shí)滿足電子性能和效率的更高�(biāo)�(zhǔn)。HDI目前廣泛�(yīng)用于手機(jī)、數(shù)�(�)像機(jī)、MP3、MP4、筆記本電腦、汽車電子和其他�(shù)碼產(chǎn)品等,其中以手機(jī)的應(yīng)用最為廣�。HDI板一般采用積層法(Build-up)制�,積層的次數(shù)越多,板件的技�(shù)檔次越高。普通的HDI板基本上�1次積層,高階HDI采用2次或以上的積層技�(shù),同�(shí)采用疊孔、電鍍填�、激光直接打孔等先�(jìn)PCB技�(shù)。高階HDI板主要應(yīng)用于3G手機(jī)、數(shù)碼攝像機(jī)、IC載板��
  �(fā)展前景:根據(jù)高階HDI板件的用�--3G板或IC載板,它的未來增長非常迅速:未來幾年世界3G手機(jī)增長將超�30%,中國即將發(fā)�3G牌照;IC載板�(yè)界咨詢機(jī)�(gòu)Prismark�(yù)測中�2005年至2010�(yù)測增長率�80%,它代表PCB的技�(shù)�(fā)展方��

電路�(yōu)�(diǎn)

  可降低PCB成本:當(dāng)PCB的密度增加超過八層板�,以HDI來制�,其成本將較傳統(tǒng)�(fù)雜的壓合制程來得低�
  增加線路密度:傳�(tǒng)電路板與零件的互�
  有利于先�(jìn)�(gòu)裝技�(shù)的使�
  擁有更佳的電性能及訊號正確�
  可靠度較�
  可改善熱性質(zhì)
  可改善射頻干�/電磁波干�/靜電釋放(RFI/EMI/ESD�
  增加�(shè)�(jì)效率

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