COB光源是在LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技�(shù),此技�(shù)剔除了支架概�,無電鍍、無回流�、無貼片工序,因此工序減少近三分之一,成本也節(jié)約了三分之一。[1]
COB光源可以�(jiǎn)單理解為高功率集成面光源,可以根�(jù)�(chǎn)品外形結(jié)�(gòu)�(shè)�(jì)光源的出光面積和外形尺寸�
�(chǎn)品特�(diǎn):便�,方�
電性穩(wěn)�,電路設(shè)�(jì)、光�(xué)�(shè)�(jì)、散熱設(shè)�(jì)科學(xué)合理�
采用熱沉工藝技�(shù),保� LED具有�(yè)界的熱流明維持率(95%)�
便于�(chǎn)品的二次光學(xué)配套,提高照明質(zhì)�。;
高顯�、發(fā)光均勻、無光斑、健康環(huán)保�
安裝�(jiǎn)�,使用方�,降低燈具設(shè)�(jì)難度,節(jié)約燈具加工及后續(xù)維護(hù)成本�
裸芯片技�(shù)主要有兩種形式:一種COB技�(shù),另一種是倒裝片技�(shù)(Flip Chip)。板上芯片封�(COB),半�(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上,芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)�(xiàn),并用樹脂覆蓋以�??煽�?�
COB板上芯片(Chip On Board, COB)工藝過程首先是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹�(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹�)覆蓋硅片安放�(diǎn),然后將硅片直接安放在基底表�,熱處理至硅片牢固地固定在基底為�,隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接�