COB(Chip on Board�,就是將裸芯片用�(dǎo)電或��(dǎo)電膠粘附在互連基板上,然后�(jìn)行引線鍵合實(shí)�(xiàn)其電連接。如果裸芯片直接暴露在空氣中,易受污染或人為損壞,影響或破壞芯片功能,于是就用膠把芯片和鍵合引線包封起來(lái)。人們也稱這種封裝形式為軟包封� 用COB技�(shù)封裝的裸芯片是芯片主體和I/O端子�晶體上方,在焊接�(shí)將此裸芯片用�(dǎo)�/�(dǎo)熱膠粘接在PCB�,凝固后,用 Bonder �(jī)將金屬絲(Al或Au)在超聲、熱壓的作用�,分別連接在芯片的I/O端子焊區(qū)和PCB相對(duì)�(yīng)的焊盤上,測(cè)試合格后,再封上樹脂��
步:�(kuò)晶。采用擴(kuò)張機(jī)將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻�(kuò)�,使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開,便于刺��
第二步:背膠。將�(kuò)好晶的擴(kuò)晶環(huán)放在已刮好銀漿層的背膠機(jī)面上,背上銀�。點(diǎn)銀�。適用于散裝LED芯片。采用點(diǎn)膠機(jī)將適量的銀漿點(diǎn)在PCB印刷線路板上�
第三步:將備好銀漿的�(kuò)晶環(huán)放入刺晶架中,由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上�
第四步:將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置一段時(shí)�,待銀漿固化后取出(不可久置,不然LED芯片鍍層�(huì)烤黃,即氧化,給邦定造成困難)。如果有LED芯片邦定,則需要以上幾�(gè)步驟;如果只有IC芯片邦定則取消以上步��
第五步:粘芯片。用�(diǎn)膠機(jī)在PCB印刷線路板的IC位置上適量的紅膠(或黑�),再用防靜電�(shè)�(真空吸筆或子)將IC裸片正確放在紅膠或黑膠上�
第六步:烘干。將粘好裸片放入熱循�(huán)烘箱中放在大平面加熱板上恒溫靜置一段時(shí)間,也可以自然固�(�(shí)間較�(zhǎng))�
第七步:邦定(打線)。采用鋁絲焊線機(jī)將晶�(LED�?;騃C芯片)與PCB板上�(duì)�(yīng)的焊盤鋁絲�(jìn)行橋�,即COB的內(nèi)引線焊接�
第八步:前測(cè)。使用專用檢�(cè)工具(按不同用途的COB有不同的�(shè)備,�(jiǎn)單的就是高精密度�(wěn)壓電�)檢測(cè)COB�,將不合格的板子重新返修�
第九步:�(diǎn)�。采用點(diǎn)膠機(jī)將調(diào)配好的AB膠適量地�(diǎn)到邦定好的LED晶粒�,IC則用黑膠封裝,然后根�(jù)客戶要求�(jìn)行外觀封裝�
第十步:固化。將封好膠的PCB印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置,根據(jù)要求可設(shè)定不同的烘干�(shí)��
第十一步:后測(cè)。將封裝好的PCB印刷線路板再用專用的檢測(cè)工具�(jìn)行電氣性能�(cè)�,區(qū)分好壞優(yōu)劣�
與其它封裝技�(shù)相比,COB技�(shù)�(jià)格低�(僅為同芯片的1/3左右)、節(jié)約空�、工藝成熟。但任何新技�(shù)在剛出現(xiàn)�(shí)都不可能十全十美,COB技�(shù)也存在著需要另配焊接機(jī)及封裝機(jī)、有�(shí)速度跟不上以及PCB貼片�(duì)�(huán)境要求更為嚴(yán)格和�(wú)法維修等缺點(diǎn)�
某些板上芯片(CoB)的布局可以改善IC信號(hào)性能,因?yàn)樗鼈�(nèi)サ袅舜蟛糠只蛉糠庋b,也就是去掉了大部分或全部寄生器�。然�,伴隨著這些技�(shù),可能存在一些性能�(wèn)�。在所有這些�(shè)�(jì)中,由于有引線框架片或BGA�(biāo)�,襯底可能不�(huì)很好地連接到VCC或地。可能存在的�(wèn)題包括熱膨脹系數(shù)(CTE)�(wèn)題以及不良的襯底連接�
�(yōu)�(diǎn)�
1、價(jià)格低�
2、節(jié)約空�
3、工藝成�
COB技�(shù)也存在不足,即需要另配焊接機(jī)及封裝機(jī),有�(shí)速度跟不上cob,這種傳統(tǒng)的封裝技�(shù)在便攜式�(chǎn)品的封裝中將�(fā)揮重要作用�
維庫(kù)電子�,電子知�(shí),一查百��
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