頻率范圍�12 ~ 54 MHz
頻率公差�25℃)± 10ppm± 30 ppm, or specify
在工作溫度范圍內(nèi)的頻率穩(wěn)定度:� 10ppm± 30 ppm, or specify
工作溫度范圍�- 20 ~ +70 oC, or specify
并聯(lián)電容(C0):7 pF Max.
�(qū)�(dòng)�(jí)�1~200μW(100μW typical)
�(fù)載電容:Series, 8 pF, 12 pF, 15 pF, 20pF, or specify
老化�25℃):� 3 ppm / year Max.
�(chǔ)存溫度范圍:- 40 ~ + 85 oC
1.抗沖�
晶體�(chǎn)品可能會(huì)在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落或在貼裝過程中受�?jīng)_�。如果產(chǎn)品已受過沖擊�(qǐng)勿使用�
2.輻射
暴露于輻射環(huán)境會(huì)�(dǎo)致產(chǎn)品性能受到損害,因此應(yīng)避免照射�
3.化學(xué)制劑/ pH值環(huán)�
�(qǐng)勿在PH值范圍可能導(dǎo)致腐蝕或溶解�(chǎn)品或包裝材料的環(huán)境下使用或儲(chǔ)藏這些�(chǎn)��
4.粘合�
�(qǐng)勿使用可能導(dǎo)致產(chǎn)品所用的封裝材料,終�,組�,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。(比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一�(gè)晶體單元的金屬“蓋�,從而破壞密封質(zhì)�,降低性能。)
5.鹵化合物
�(qǐng)勿在鹵素氣體�(huán)境下使用�(chǎn)品。即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣�(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi),都可能�(chǎn)生腐�。同�(shí),請(qǐng)勿使用任何會(huì)釋放出鹵素氣體的樹脂�
6.靜電
過高的靜電可能會(huì)損壞�(chǎn)�,請(qǐng)注意抗靜電條�。請(qǐng)為容器和封裝材料選擇�(dǎo)電材�。在處理的時(shí)�,請(qǐng)使用電焊槍和無高電壓泄漏的測(cè)量電�,并�(jìn)行接地操��
7.在設(shè)�(jì)�(shí)
7-1:�(jī)械振�(dòng)的影�
�(dāng)晶體�(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機(jī)械振�(dòng)�(shí),比如:壓電�(yáng)聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度�(huì)受到影響。這種�(xiàn)象對(duì)通信器材通信�(zhì)量有影響。盡管晶體產(chǎn)品設(shè)�(jì)可最小化這種�(jī)械振�(dòng)的影�,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南�(jìn)行操��
7-2:PCB�(shè)�(jì)指導(dǎo)
(1)理想情況下,�(jī)械蜂鳴器�(yīng)安裝在一�(gè)�(dú)立于晶體器件的PCB板上。如果您安裝在同一�(gè)PCB板上,使用余量或切割PCB。當(dāng)�(yīng)用于PCB板本身或PCB板體�(nèi)部時(shí),機(jī)械振�(dòng)程度有所不同。建議遵照內(nèi)部板體特��
(2)在設(shè)�(jì)�(shí)�(qǐng)參考相�(yīng)的推薦封��
(3)在使用焊料助焊劑�(shí),按JIS�(biāo)�(zhǔn)(JIS C60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使��
(4)�(qǐng)按JIS�(biāo)�(zhǔn)(JIS Z 3282, Pb含量1000ppm, 0.1wt%或更�)來使用無鉛焊��
8.存儲(chǔ)事項(xiàng)
(1)在更高或更低溫度或高濕度�(huán)境下�(zhǎng)�(shí)間保存晶體產(chǎn)品時(shí),會(huì)影響頻率�(wěn)定性或焊接�。請(qǐng)?jiān)谡囟群蜐穸拳h(huán)境下保存這些晶體�(chǎn)品,并在開封后盡可能�(jìn)行安�,以免長(zhǎng)期儲(chǔ)藏�
正常溫度和濕度:
溫度�+15°C�+35°C,濕�25 % RH�85 % RH(請(qǐng)參閱“測(cè)試點(diǎn)JIS C 60068-1 /IEC 60068-1的標(biāo)�(zhǔn)條件”章節(jié)�(nèi)容)�
(2)�(qǐng)仔細(xì)處理�(nèi)外盒與卷�。外部壓力會(huì)�(dǎo)致卷帶受到損��