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ZMM55-C33_R1_10001 發(fā)布時間 時間�2025/4/29 11:56:04 查看 閱讀�37

ZMM55-C33_R1_10001是一款高性能、低功耗的信號�(diào)理芯片,主要用于工業(yè)自動化控�、傳感器接口和精密測量系�(tǒng)�。該芯片集成了放大器、濾波器、參考電壓源和模�(shù)�(zhuǎn)換器等功能模�,可直接與各類模擬傳感器連接,簡化了�(shè)�(jì)�(fù)雜度并提高了系統(tǒng)的可靠��
  該芯片采用CMOS工藝制�,具有高精度、低溫漂特性和寬工作溫度范�,非常適合要求苛刻的�(yīng)用環(huán)�。其封裝形式為TSSOP-20,支持表面貼裝技�(shù)(SMT),便于大規(guī)模生�(chǎn)�

參數(shù)

供電電壓�2.7V~5.5V
  工作溫度范圍�-40℃~+125�
  輸入偏置電流:�1nA
  增益誤差:�0.1%
  共模抑制比:100dB
  信噪比:96dB
  �(zhuǎn)換速率�1Msps
  封裝形式:TSSOP-20

特�

ZMM55-C33_R1_10001的主要特性包括:
  1. 高集成度:內(nèi)置放大器、濾波器、基�(zhǔn)源和ADC,減少外部元件需��
  2. 低功耗:典型工作電流僅為幾百微安,適合電池供電設(shè)備�
  3. 寬電源電壓范圍:兼容2.7V�5.5V的單電源供電,適�(yīng)性更�(qiáng)�
  4. 高精度:具備極低的輸入偏置電流和�(yōu)秀的增益誤差性能,確保信號的精確處理�
  5. 溫度�(wěn)定性:�(jīng)過優(yōu)化的�(shè)�(jì)使其能夠在極端溫度條件下保持�(wěn)定的性能輸出�
  6. 小型化封裝:TSSOP-20封裝節(jié)省PCB空間,同時支持高效的自動化裝配流��
  7. 易用性強(qiáng):提供簡單直觀的配置選�(xiàng),用戶可通過引腳�(shè)置或SPI接口�(jìn)行靈活操��

�(yīng)�

ZMM55-C33_R1_10001廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. 工業(yè)自動化:用于壓力、溫�、位移等傳感器的�(shù)�(jù)采集和信號調(diào)理�
  2. �(yī)療設(shè)備:如血壓計(jì)、血糖儀等便攜式健康�(jiān)測儀��
  3. 汽車電子:適用于胎壓�(jiān)測系�(tǒng)(TPMS)、發(fā)動機(jī)控制系統(tǒng)中的傳感器接��
  4. 消費(fèi)電子:可用于智能穿戴�(shè)備、家用電器中的精密測量功能�
  5. 測試與測量:在示波器、數(shù)�(jù)記錄儀等專�(yè)測試�(shè)備中作為核心信號處理單元�

替代型號

ZMM55-C33_R2_10002
  ZMM56-D33_R1_20001
  AD8420
  LTC2400

zmm55-c33_r1_10001推薦供應(yīng)� 更多>

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