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XR17V352IB113-F 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/4/28 20:59:01 查看 閱讀�30

XR17V352IB113-F 是一款低功�、高性能的雙通道UART(通用異步收發(fā)傳輸器)接口芯片,屬于Exar公司推出�16C55x系列增強(qiáng)型產(chǎn)�。該芯片廣泛�(yīng)用于工業(yè)控制、通信�(shè)備、嵌入式系統(tǒng)以及�(shù)�(jù)采集�(lǐng)�。它能夠提供高速的�(shù)�(jù)傳輸能力,并且支持多種波特率�(shè)置以滿足不同�(yīng)用場景的需求�
  XR17V352具有兩�(gè)�(dú)立的UART通道,每�(gè)通道均帶�16字節(jié)FIFO(先�(jìn)先出)緩沖區(qū),從而有效減少CPU中斷頻率并提升系�(tǒng)效率。此外,該器件還集成了多種功能特�,例如自�(dòng)流控�、錯(cuò)誤檢測機(jī)制以及靈活的工作模式切換等�

參數(shù)

電源電壓�4.5V~5.5V
  工作溫度范圍�-40℃~+85�
  接口類型:UART
  通道�(shù)量:2
  FIFO深度�16字節(jié)
  最大波特率�1.5Mbps
  封裝形式�44-pin LQFP
  引腳間距�0.8mm
  功耗:典型值為30mW

特�

XR17V352IB113-F 的主要特性包括:
  1. 雙通道�(shè)�(jì),可同時(shí)處理兩路�(dú)立的串行�(shù)�(jù)通信任務(wù)�
  2. 每�(gè)UART通道均配�16字節(jié)FIFO緩沖區(qū),有助于降低主機(jī)CPU的負(fù)��
  3. 支持廣泛的波特率范圍(高�(dá)1.5Mbps�,適用于多種通信速率需求�
  4. �(nèi)置自�(dòng)硬件/軟件流控制功�,確??煽康臄?shù)�(jù)傳輸�
  5. 提供全面的錯(cuò)誤檢測機(jī)�,如幀�(cuò)�、溢出錯(cuò)誤和奇偶校驗(yàn)�(cuò)誤等�
  6. 支持省電模式,可顯著降低待機(jī)狀�(tài)下的功��
  7. 具備�(fù)位和循環(huán)測試模式,便于系�(tǒng)�(diào)試與維護(hù)�
  8. 符合工業(yè)�(biāo)�(zhǔn)的電氣特�,兼容性強(qiáng),易于集成到�(xiàn)有系�(tǒng)��

�(yīng)�

XR17V352IB113-F 芯片因其卓越的性能和靈活性,在以下領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用:
  1. 工業(yè)自動(dòng)化控制系�(tǒng),用于實(shí)�(xiàn)PLC(可編程邏輯控制器)或DCS(分布式控制系統(tǒng))中的串行通信�
  2. �(shù)�(jù)采集模塊,作為傳感器�(shù)�(jù)與主控單元之間的橋梁�
  3. 嵌入式計(jì)算平�(tái),擴(kuò)展微處理器或單片�(jī)的串口資��
  4. �(wǎng)�(luò)通信�(shè)備,例如路由�、交換機(jī)或網(wǎng)�(guān)中的輔助通信接口�
  5. �(yī)療儀�,負(fù)�(zé)連接外部�(shè)備或�(jìn)行遠(yuǎn)程數(shù)�(jù)傳輸�
  6. POS終端及其他消�(fèi)類電子產(chǎn)品中的串行數(shù)�(jù)交互功能�

替代型號(hào)

XR17V352I-113, XR17V352IB113, MAX3107, SP3232

xr17v352ib113-f推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)

xr17v352ib113-f參數(shù)

  • �(shù)�(jù)列表XR17V352XR17V35(2,4,8) Brochure
  • �(chǎn)品培�(xùn)模塊PCIe UARTs
  • �(biāo)�(zhǔn)包裝260
  • 類別集成電路 (IC)
  • 家庭接口 - UART(通用異步接收�/�(fā)送器�
  • 系列-
  • 特點(diǎn)*
  • 通道�(shù)2,DUART
  • FIFO's256 字節(jié)
  • �(guī)�RS485
  • 電源電壓3.3V
  • 帶并行端�-
  • 帶自�(dòng)流量控制功能
  • 帶IrDA 編碼�/解碼�
  • 帶故障啟�(dòng)位檢測功�
  • 帶調(diào)制解�(diào)器控制功�
  • 帶CMOS-
  • 安裝類型表面貼裝
  • 封裝/外殼113-LFBGA
  • 供應(yīng)商設(shè)備封�113-FPBGA
  • 包裝托盤
  • 其它名稱1016-1471XR17V352IB113-F-ND