XQV100-4BG256N 是一款由富士通(Fujitsu)生�(chǎn)的高速SRAM(靜�(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器)。該器件采用BGA(球柵陣列封裝),具有高可靠�、低功耗和快速訪�(wèn)�(shí)間的特點(diǎn)。它主要�(yīng)用于需要高速數(shù)�(jù)處理的場(chǎng)�,如�(wǎng)�(luò)�(shè)�、工�(yè)控制、醫(yī)療設(shè)備以及高性能�(jì)算系�(tǒng)�
該芯片具備出色的抗干擾能力和�(wěn)定�,能夠在寬溫度范圍內(nèi)正常工作,非常適合對(duì)性能和可靠性要求較高的�(yīng)用場(chǎng)景�
容量�100K x 18 bits (1800Kb)
接口�(lèi)型:同步
�(shù)�(jù)寬度�18 bits
訪問(wèn)�(shí)間:10ns
供電電壓�3.3V
工作溫度范圍�-40°C � +85°C
封裝形式:BGA256
引腳間距�1.0mm
封裝尺寸�25mm x 25mm
XQV100-4BG256N 提供了卓越的性能表現(xiàn),其10ns的訪�(wèn)�(shí)間能夠滿足實(shí)�(shí)系統(tǒng)的嚴(yán)格要求。此�,該芯片�(nèi)置自刷新功能,可有效降低功�。其�(shù)�(jù)保持�(shí)間較�(zhǎng),適合長(zhǎng)�(shí)間運(yùn)行的�(yīng)用場(chǎng)��
該器件還支持突發(fā)模式操作,可以通過(guò)�(yù)定義的數(shù)�(jù)序列�(lái)�(yōu)化讀�(xiě)效率。同�(shí),它的多端口�(shè)�(jì)使得多�(gè)處理器可以同�(shí)訪問(wèn)�(nèi)存而不�(huì)�(chǎn)生沖突�
另外,這款SRAM芯片采用了先�(jìn)的制造工�,在確保高效能的同時(shí)也降低了生產(chǎn)成本,為用戶提供了性價(jià)比極高的解決方案�
XQV100-4BG256N 廣泛用于需要高帶寬和低延遲存儲(chǔ)的設(shè)備中,例如:
1. 高速網(wǎng)�(luò)交換�(jī)和路由器緩存
2. 工業(yè)自動(dòng)化控制器中的臨時(shí)�(shù)�(jù)存儲(chǔ)
3. �(yī)療成像設(shè)備中的圖像處理緩沖區(qū)
4. 雷達(dá)系統(tǒng)中的信號(hào)采集與處�
5. 嵌入式計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中的程序代碼�(zhí)行緩�
6. �(cè)試測(cè)�?jī)x器中的高速數(shù)�(jù)記錄模塊
由于其可靠的性能和寬溫支�,該芯片非常適合在惡劣環(huán)境下工作的關(guān)鍵任�(wù)�(yīng)��
MB87H100A-10BG
HYP100S18AP-10