XPC860DHZP66C1是一款高性能的功率MOSFET芯片,廣泛應(yīng)用于電源管理、電機驅(qū)動和開關(guān)電源等領(lǐng)�。該器件采用先進的半導(dǎo)體制造工�,具有低�(dǎo)通電阻和高開�(guān)速度的特�,能夠顯著提升系�(tǒng)的效率和可靠��
該芯片主要適用于需要高效能和低功耗的�(yīng)用場景,例如適配�、充電器、LED�(qū)動器以及工業(yè)自動化設(shè)備中的功率轉(zhuǎn)換電��
類型:N溝道增強型MOSFET
封裝形式:TO-252(DPAK)
最大漏源電壓Vds�60V
最大柵源電壓Vgs:�20V
持續(xù)漏極電流Id�30A(@25°C�
�(dǎo)通電阻Rds(on)�4.5mΩ(@Vgs=10V�
總功耗:240W
工作溫度范圍�-55°C to +175°C
XPC860DHZP66C1采用了新一代超�(jié)技�(shù),有效降低了�(dǎo)通電阻和開關(guān)損�,提升了整體效率。同�,該器件具備出色的熱性能和電氣穩(wěn)定�,能夠在高溫�(huán)境下長時間運行�
此外,它還具有快速開�(guān)能力,支持高頻操�,從而減小了外部元件的體積和成本。其�(nèi)部集成了保護電路,包括過流保護和熱關(guān)斷功�,進一步增強了系統(tǒng)的安全性和可靠��
在動�(tài)性能方面,該芯片擁有較低的輸入電容和輸出電容,這有助于減少開關(guān)過程中的能量損失,并提高系統(tǒng)的響�(yīng)速度�
XPC860DHZP66C1適用于多種電力電子應(yīng)用場景,包括但不限于以下�(lǐng)域:
- 開關(guān)電源(SMPS)�(shè)�
- DC-DC�(zhuǎn)換器
- LED照明�(qū)動電�
- 電池充電管理系統(tǒng)
- 電機控制與驅(qū)�
- 工業(yè)自動化設(shè)備中的功率轉(zhuǎn)換模�
由于其卓越的性能表現(xiàn),這款MOSFET特別適合用于高效率、高密度的設(shè)計方��
XPC860DHZP66B1
XPC860DHZP66D2
IRF860
FDP860