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XPC860DEZP33C1 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/4/30 10:46:08 查看 閱讀�30

XPC860DEZP33C1是一款高性能的功率MOSFET芯片,廣泛應(yīng)用于電源管理、電�(jī)�(qū)�(dòng)和開�(guān)電路�。該器件采用先�(jìn)的半�(dǎo)體制造工藝,具有低導(dǎo)通電�、高開關(guān)速度和出色的熱性能,能夠有效提升系�(tǒng)效率并降低能��
  這款芯片適用于需要高效功率轉(zhuǎn)換和低損耗的�(chǎng)�,例如DC-DC�(zhuǎn)換器、電池充電器、LED�(qū)�(dòng)器以及工�(yè)自動(dòng)化設(shè)備中的電源模��

參數(shù)

型號(hào):XPC860DEZP33C1
  類型:N-Channel MOSFET
  工作電壓�30V
  連續(xù)漏極電流�72A
  �(dǎo)通電阻(Rds(on)):1.5mΩ
  柵極電荷�49nC
  最大功耗:216W
  �(jié)溫范圍:-55℃至+175�
  封裝形式:TO-247-3L

特�

XPC860DEZP33C1具有以下顯著特性:
  1. 極低的導(dǎo)通電阻(Rds(on)),僅為1.5mΩ,可顯著降低�(dǎo)通損�,提升整體效率�
  2. 高電流處理能�,支持高�(dá)72A的連續(xù)漏極電流,滿足大功率�(yīng)用需求�
  3. 快速開�(guān)性能,低柵極電荷�49nC)確保高效的開關(guān)操作�
  4. �(yōu)異的熱穩(wěn)定�,能夠在極端溫度范圍�(nèi)�(wěn)定運(yùn)�,適�(yīng)惡劣的工作環(huán)境�
  5. 小型化封裝設(shè)�(jì),節(jié)省PCB空間,同�(shí)具備良好的散熱性能�
  6. 符合RoHS�(biāo)�(zhǔn),綠色環(huán)�,適合現(xiàn)代電子產(chǎn)品的可持�(xù)�(fā)展要求�

�(yīng)�

XPC860DEZP33C1主要�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. 電源管理系統(tǒng):包括AC-DC適配�、DC-DC�(zhuǎn)換器和不間斷電源(UPS)�
  2. 電機(jī)�(qū)�(dòng):用于工�(yè)控制和家用電器中的無(wú)刷直流電�(jī)(BLDC)驅(qū)�(dòng)�
  3. 電池充電器:在電�(dòng)汽車、電�(dòng)工具和其他便攜式�(shè)備中�(shí)�(xiàn)高效充電�
  4. LED照明:作為驅(qū)�(dòng)電路的一部分,提供精確的電流控制以優(yōu)化LED性能�
  5. 工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備:如PLC控制器和伺服�(qū)�(dòng)器中的功率級(jí)組件�

替代型號(hào)

XPC860DEZP33C2
  XPC860DEZP33C3
  XPC860DEZP33D1

xpc860dezp33c1推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
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  • 封裝/批號(hào)
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