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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > XPC860DCZP25A3

XPC860DCZP25A3 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/8 8:47:08 查看 閱讀�23

XPC860DCZP25A3是一款高性能的功率MOSFET芯片,主要用于開�(guān)電源、電�(jī)�(qū)�(dòng)和負(fù)載切換等�(yīng)用。該器件采用先�(jìn)的制造工藝,具有低導(dǎo)通電阻和快速開�(guān)速度的特�(diǎn),能夠顯著提高系�(tǒng)的效率并降低功��
  這款MOSFET為N溝道增強(qiáng)型場(chǎng)效應(yīng)晶體�,適合高電流、高頻應(yīng)用場(chǎng)�。其封裝形式為行�(yè)�(biāo)�(zhǔn)的貼片式封裝,便于自�(dòng)化生�(chǎn)和散熱管理�

參數(shù)

最大漏源電壓:100V
  連續(xù)漏極電流�40A
  �(dǎo)通電阻:2.5mΩ
  柵極電荷�70nC
  開關(guān)�(shí)間:開啟延遲�(shí)間:12ns,上升時(shí)間:8ns,關(guān)斷延遲時(shí)間:29ns,下降時(shí)間:8ns
  工作溫度范圍�-55℃至175�
  封裝形式:TO-263

特�

XPC860DCZP25A3的主要特性包括:
  1. 極低的導(dǎo)通電阻(Rds(on)�,可有效減少�(dǎo)通損�,提升系�(tǒng)效率�
  2. 快速的開關(guān)性能,適用于高頻電路�(shè)�(jì)�
  3. 高雪崩能量能�,增�(qiáng)了器件在異常條件下的可靠��
  4. �(yōu)秀的熱�(wěn)定�,在高溫�(huán)境下仍能保持�(wěn)定的性能�
  5. 符合RoHS�(biāo)�(zhǔn),環(huán)保無(wú)鉛設(shè)�(jì)�
  6. 小型化封�,節(jié)省PCB空間,同�(shí)提供良好的散熱性能�

�(yīng)�

該MOSFET芯片廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. 開關(guān)電源(SMPS)中的同步整流器�
  2. DC-DC�(zhuǎn)換器中的主開�(guān)或續(xù)流二極管替代�
  3. 電機(jī)�(qū)�(dòng)電路中的功率�(jí)控制�
  4. 各種�(fù)載切換場(chǎng)�,如電池管理系統(tǒng)中的電子保險(xiǎn)��
  5. 工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備中的功率控制模��
  6. 汽車電子中的電機(jī)控制器和電源管理單元�

替代型號(hào)

XPC860DCZP25A5, XPC860DCZP25B3, IRF840

xpc860dczp25a3推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)