XPC860DCZP25A3是一款高性能的功率MOSFET芯片,主要用于開�(guān)電源、電�(jī)�(qū)�(dòng)和負(fù)載切換等�(yīng)用。該器件采用先�(jìn)的制造工藝,具有低導(dǎo)通電阻和快速開�(guān)速度的特�(diǎn),能夠顯著提高系�(tǒng)的效率并降低功��
這款MOSFET為N溝道增強(qiáng)型場(chǎng)效應(yīng)晶體�,適合高電流、高頻應(yīng)用場(chǎng)�。其封裝形式為行�(yè)�(biāo)�(zhǔn)的貼片式封裝,便于自�(dòng)化生�(chǎn)和散熱管理�
最大漏源電壓:100V
連續(xù)漏極電流�40A
�(dǎo)通電阻:2.5mΩ
柵極電荷�70nC
開關(guān)�(shí)間:開啟延遲�(shí)間:12ns,上升時(shí)間:8ns,關(guān)斷延遲時(shí)間:29ns,下降時(shí)間:8ns
工作溫度范圍�-55℃至175�
封裝形式:TO-263
XPC860DCZP25A3的主要特性包括:
1. 極低的導(dǎo)通電阻(Rds(on)�,可有效減少�(dǎo)通損�,提升系�(tǒng)效率�
2. 快速的開關(guān)性能,適用于高頻電路�(shè)�(jì)�
3. 高雪崩能量能�,增�(qiáng)了器件在異常條件下的可靠��
4. �(yōu)秀的熱�(wěn)定�,在高溫�(huán)境下仍能保持�(wěn)定的性能�
5. 符合RoHS�(biāo)�(zhǔn),環(huán)保無(wú)鉛設(shè)�(jì)�
6. 小型化封�,節(jié)省PCB空間,同�(shí)提供良好的散熱性能�
該MOSFET芯片廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
1. 開關(guān)電源(SMPS)中的同步整流器�
2. DC-DC�(zhuǎn)換器中的主開�(guān)或續(xù)流二極管替代�
3. 電機(jī)�(qū)�(dòng)電路中的功率�(jí)控制�
4. 各種�(fù)載切換場(chǎng)�,如電池管理系統(tǒng)中的電子保險(xiǎn)��
5. 工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備中的功率控制模��
6. 汽車電子中的電機(jī)控制器和電源管理單元�
XPC860DCZP25A5, XPC860DCZP25B3, IRF840