XPC8260AZUPIBB 是一款高性能的功� MOSFET 芯片,專為需要高效率和低功耗的�(yīng)用設(shè)�(jì)。它采用了先�(jìn)的半�(dǎo)體制造工�,具有較低的�(dǎo)通電阻和較高的開(kāi)�(guān)速度。該器件適用于多種電源管理應(yīng)�,包� DC-DC �(zhuǎn)換器、電�(jī)�(qū)�(dòng)、負(fù)載開(kāi)�(guān)�。其封裝形式適合表面貼裝技�(shù) (SMT),有助于�(shí)�(xiàn)小型化和高密度的電路�(shè)�(jì)�
該芯片的主要特點(diǎn)是能夠在高頻條件下保持高效能,并提供出色的熱性能表現(xiàn),使其在高電流應(yīng)用場(chǎng)景中表現(xiàn)出色�
類型:N溝道增強(qiáng)型MOSFET
最大漏源電�(Vdss)�60V
最大柵源電�(Vgs):�20V
連續(xù)漏極電流(Id)�45A
�(dǎo)通電�(Rds(on))�3.5mΩ
柵極電荷(Qg)�49nC
�(kāi)�(guān)�(shí)間:典型值ton=17ns, toff=15ns
工作溫度范圍(Ta)�-55℃至+175�
XPC8260AZUPIBB 具有以下主要特性:
1. 極低的導(dǎo)通電阻(Rds(on)�,能夠顯著降低傳�(dǎo)損��
2. 高速開(kāi)�(guān)能力,支持高頻應(yīng)��
3. �(yōu)化的柵極電荷�(shè)�(jì),有助于減少�(kāi)�(guān)損耗�
4. 提供卓越的熱�(wěn)定�,確保在高溫�(huán)境下�(zhǎng)期可靠運(yùn)行�
5. 支持大電流操�,適用于工業(yè)和汽車領(lǐng)域中的高功率�(yīng)��
6. 小型封裝,易于集成到緊湊型設(shè)�(jì)中�
該芯片廣泛應(yīng)用于以下�(lǐng)域:
1. �(kāi)�(guān)電源(SMPS)中的功率�(jí)�(zhuǎn)��
2. 各種類型� DC-DC �(zhuǎn)換器�
3. 電機(jī)�(qū)�(dòng)和控制電��
4. 汽車電子系統(tǒng),例如啟�(dòng)電機(jī)和電池管理系�(tǒng)�
5. 工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備中的負(fù)載開(kāi)�(guān)和保�(hù)電路�
6. 可再生能源系�(tǒng)中的功率�(diào)節(jié)模塊�
XPC8261BZUPICB, XPC8262CZUPIDB