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XPC823ZT66B2 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/30 23:12:00 查看 閱讀�13

XPC823ZT66B2是一款高性能的功率MOSFET芯片,采用先�(jìn)的制造工藝設(shè)�(jì),具有低�(dǎo)通電阻和高開�(guān)速度的特�(diǎn)。該器件主要�(yīng)用于電源管理、DC-DC�(zhuǎn)換器、電�(jī)�(qū)�(dòng)以及�(fù)載開�(guān)等領(lǐng)域。其封裝形式為TO-252(DPAK),能夠提供出色的散熱性能以滿足大電流�(yīng)用需��
  這款功率MOSFET具備增強(qiáng)型結(jié)�(gòu),支持邏輯電平驅(qū)�(dòng),使得其能夠在較低的柵極�(qū)�(dòng)電壓下正常工作,從而非常適合便攜式�(shè)備和其他低壓系統(tǒng)中的高效能轉(zhuǎn)換電��

參數(shù)

類型:N溝道增強(qiáng)型MOSFET
  最大漏源電壓Vds�40V
  最大柵源電壓Vgs:�20V
  連續(xù)漏極電流Id�17A(在25°C�
  �(dǎo)通電阻Rds(on)�6.5mΩ(在Vgs=10V�(shí)�
  柵極電荷Qg�32nC
  總電容Ciss�2250pF
  功耗Pd�120W(在指定散熱條件下)
  工作溫度范圍�-55°C�+175°C

特�

XPC823ZT66B2的主要特�(diǎn)是其低導(dǎo)通電�,這有助于減少傳導(dǎo)損耗并提高效率。同�(shí),它具有�??斓拈_�(guān)速度,可以降低開�(guān)損�,適用于高頻開關(guān)�(yīng)用�
  此外,該器件支持邏輯電平�(qū)�(dòng),使它能夠直接與�(biāo)�(zhǔn)CMOS或LSTTL輸出接口配合使用,無需額外的驅(qū)�(dòng)電路。它的封裝形式也保證了良好的散熱性能,從而增�(qiáng)了可靠性�
  由于采用了先�(jìn)的屏蔽柵極技�(shù),XPC823ZT66B2還表�(xiàn)出優(yōu)異的抗雪崩能力和熱穩(wěn)定性,這些特性使其成為工�(yè)和汽車領(lǐng)域中高要求應(yīng)用的理想選擇�

�(yīng)�

XPC823ZT66B2廣泛用于各種需要高效功率轉(zhuǎn)換的�(yīng)用場�,包括但不限于:
  - 開關(guān)模式電源(SMPS)中的同步整流
  - DC-DC�(zhuǎn)換器的主開關(guān)或同步整流開�(guān)
  - 電池保護(hù)和充電管理電�
  - 電機(jī)�(qū)�(dòng)和逆變器模�
  - 各種�(fù)載開�(guān)和保�(hù)電路
  其低�(dǎo)通電阻和高效率特�(diǎn)使其特別適合于筆記本電腦適配�、服�(wù)器電源以及電�(dòng)工具等產(chǎn)品中�

替代型號(hào)

XPC823ZT66B3
  XPC823ZT66B1
  IRLR7843
  SI4479DY

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