XPC821ZP25B3是一款高性能的功率MOSFET芯片,主要用于開�(guān)電源、電機驅(qū)動、DC-DC�(zhuǎn)換器等應(yīng)用領(lǐng)�。該芯片采用先進的制造工藝,具備低導(dǎo)通電�、高開關(guān)速度和出色的熱性能,能夠顯著提高系�(tǒng)的效率和可靠��
其封裝形式為TO-263(D2PAK�,適合表面貼裝技�(shù)(SMT)組裝,同時支持大電流處理能�,廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制、汽車電子以及消費類電子�(chǎn)品中�
最大漏源電壓:40V
連續(xù)漏極電流�25A
�(dǎo)通電阻:1.8mΩ
柵極電荷�75nC
開關(guān)速度�10ns
工作溫度范圍�-55� to +175�
XPC821ZP25B3具有以下主要特性:
1. 極低的導(dǎo)通電阻(Rds(on)�,有助于減少功率損耗并提升整體效率�
2. 高速開�(guān)性能,適用于高頻操作�(huán)��
3. 良好的熱�(wěn)定性,能夠在較寬的工作溫度范圍�(nèi)保持�(wěn)定的電氣性能�
4. �(nèi)置反向恢�(fù)二極�,進一步優(yōu)化了開關(guān)過程中的動態(tài)表現(xiàn)�
5. 符合RoHS標準,環(huán)保且可靠�
6. 強大的電流承載能�,確保在高負載條件下依然�(wěn)定運行�
該芯片廣泛用于以下應(yīng)用場景:
1. 開關(guān)模式電源(SMPS�
2. DC-DC�(zhuǎn)換器
3. 電機�(qū)動與控制
4. 汽車電子系統(tǒng)中的負載開關(guān)
5. 工業(yè)自動化設(shè)備中的功率管理模�
6. 充電器及適配器設(shè)�
XPC821ZP25B3憑借其卓越的性能和可靠�,在上述�(lǐng)域中展現(xiàn)了突出的�(yōu)��
XPC821ZP25A3, IRF2807ZPBF, FDP018N04L