XCZU9EG-3FFVB1156E � Xilinx 公司推出� UltraScale+ 系列高端 FPGA 芯片,基� 16nm FinFET 工藝制�。該系列器件整合了高性能計算和低功耗設�,適合應用于通信、航空航�、國�、工�(yè)自動化以及數(shù)�(jù)中心等領��
XCZU9EG 屬于 Zynq UltraScale+ MPSoC 系列,集成了 ARM 處理器系�(tǒng)� FPGA 可編程邏輯單�,能夠實�(xiàn)軟硬件協(xié)同優(yōu)化的解決方案。此型號具有豐富的接口資源和大容量邏輯單元,適用于復雜系�(tǒng)集成需��
系列:UltraScale+ MPSoC
工藝�16nm FinFET
封裝類型:FFVB1156
I/O �(shù)量:� 1044 �
配置閃存:無�(nèi)置配置閃存(需外置�
用戶閃存:N/A
邏輯單元�(shù)量:� 280K
DSP Slice �(shù)量:� 5520 �
Block RAM 容量:約 70.8MB
時鐘頻率:最高可� 1GHz
功耗范圍:根據(jù)應用不同,靜�(tài)功耗約 1W~10W
工作溫度范圍�-40°C � +100°C
XCZU9EG-3FFVB1156E 的主要特性包括以下幾點:
1. 集成雙核 ARM Cortex-A53 和雙� ARM Cortex-R5 處理�,支持實時處理和通用計算任務�
2. 擁有大規(guī)模可編程邏輯資源,可以靈活實�(xiàn)各種�(shù)字電路功��
3. �(nèi)� H.264/H.265 視頻編碼/解碼加速器,適合多媒體處理場景�
4. 提供 PCI Express Gen3、DDR4 存儲控制器等高速接�,滿足高帶寬�(shù)�(jù)傳輸需��
5. 支持多種安全特�,如 AES 加密、SHA 哈希算法以及安全啟動功能�
6. 強大的浮點運算能力,通過 DSP Slice 實現(xiàn)高性能信號處理�
7. 廣泛的工作溫度范圍使其能夠在惡劣�(huán)境下�(wěn)定運��
XCZU9EG-3FFVB1156E 芯片的應用領域非常廣�,包括但不限于:
1. 通信設備:如無線基站、路由器、交換機等�
2. �(shù)�(jù)中心:用于網(wǎng)絡加速卡、服務器卸載引擎��
3. 工業(yè)自動化:機器人控�、運動控制系�(tǒng)、工�(yè)物聯(lián)�(wǎng)�(wǎng)��
4. �(yī)療設備:超聲波成�、CT 掃描儀、遠程醫(yī)療平��
5. 汽車電子:高級駕駛輔助系�(tǒng)(ADAS)、自動駕駛開�(fā)平臺�
6. 航空航天與國防:雷達系統(tǒng)、衛(wèi)星通信、加密通信模塊�
7. 多媒體處理:視頻�(jiān)控、圖像識�、實時流媒體處理�
XCZU9EG-2FFVB1156E
XCZU9EG-1FFVB1156E
XCZU7EV-2FFVC1156E