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XCZU9EG-3FFVB1156E 發(fā)布時間 時間�2025/5/7 14:59:05 查看 閱讀�30

XCZU9EG-3FFVB1156E � Xilinx 公司推出� UltraScale+ 系列高端 FPGA 芯片,基� 16nm FinFET 工藝制�。該系列器件整合了高性能計算和低功耗設�,適合應用于通信、航空航�、國�、工�(yè)自動化以及數(shù)�(jù)中心等領��
  XCZU9EG 屬于 Zynq UltraScale+ MPSoC 系列,集成了 ARM 處理器系�(tǒng)� FPGA 可編程邏輯單�,能夠實�(xiàn)軟硬件協(xié)同優(yōu)化的解決方案。此型號具有豐富的接口資源和大容量邏輯單元,適用于復雜系�(tǒng)集成需��

參數(shù)

系列:UltraScale+ MPSoC
  工藝�16nm FinFET
  封裝類型:FFVB1156
  I/O �(shù)量:� 1044 �
  配置閃存:無�(nèi)置配置閃存(需外置�
  用戶閃存:N/A
  邏輯單元�(shù)量:� 280K
  DSP Slice �(shù)量:� 5520 �
  Block RAM 容量:約 70.8MB
  時鐘頻率:最高可� 1GHz
  功耗范圍:根據(jù)應用不同,靜�(tài)功耗約 1W~10W
  工作溫度范圍�-40°C � +100°C

特�

XCZU9EG-3FFVB1156E 的主要特性包括以下幾點:
  1. 集成雙核 ARM Cortex-A53 和雙� ARM Cortex-R5 處理�,支持實時處理和通用計算任務�
  2. 擁有大規(guī)模可編程邏輯資源,可以靈活實�(xiàn)各種�(shù)字電路功��
  3. �(nèi)� H.264/H.265 視頻編碼/解碼加速器,適合多媒體處理場景�
  4. 提供 PCI Express Gen3、DDR4 存儲控制器等高速接�,滿足高帶寬�(shù)�(jù)傳輸需��
  5. 支持多種安全特�,如 AES 加密、SHA 哈希算法以及安全啟動功能�
  6. 強大的浮點運算能力,通過 DSP Slice 實現(xiàn)高性能信號處理�
  7. 廣泛的工作溫度范圍使其能夠在惡劣�(huán)境下�(wěn)定運��

應用

XCZU9EG-3FFVB1156E 芯片的應用領域非常廣�,包括但不限于:
  1. 通信設備:如無線基站、路由器、交換機等�
  2. �(shù)�(jù)中心:用于網(wǎng)絡加速卡、服務器卸載引擎��
  3. 工業(yè)自動化:機器人控�、運動控制系�(tǒng)、工�(yè)物聯(lián)�(wǎng)�(wǎng)��
  4. �(yī)療設備:超聲波成�、CT 掃描儀、遠程醫(yī)療平��
  5. 汽車電子:高級駕駛輔助系�(tǒng)(ADAS)、自動駕駛開�(fā)平臺�
  6. 航空航天與國防:雷達系統(tǒng)、衛(wèi)星通信、加密通信模塊�
  7. 多媒體處理:視頻�(jiān)控、圖像識�、實時流媒體處理�

替代型號

XCZU9EG-2FFVB1156E
  XCZU9EG-1FFVB1156E
  XCZU7EV-2FFVC1156E

xczu9eg-3ffvb1156e推薦供應� 更多>

  • �(chǎn)品型�
  • 供應�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號
  • 詢價

xczu9eg-3ffvb1156e參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)貨查看交�
  • 價格1 : �54,436.24000托盤
  • 系列Zynq? UltraScale+? MPSoC EG
  • 包裝托盤
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 架構MCU,F(xiàn)PGA
  • 核心處理�� CoreSight? 的四� ARM? Cortex?-A53 MPCore?,帶 CoreSight? 的雙� ARM?Cortex?-R5
  • 閃存大小-
  • RAM 大小256KB
  • 外設DMA,WDT
  • 連接能力CANbus,EBI/EMI,以太網(wǎng),I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度600MHz�1.5GHz
  • 主要屬�Zynq?UltraScale+? FPGA�599K+ 邏輯單元
  • 工作溫度0°C ~ 100°C(TJ�
  • 封裝/外殼1156-BBGA,F(xiàn)CBGA
  • 供應商器件封�1156-FCBGA�35x35�