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XCZU9EG-1FFVB1156E 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/4/28 16:52:09 查看 閱讀�31

XCZU9EG-1FFVB1156E � Xilinx 公司推出� Zynq UltraScale+ MPSoC 系列中的一�(gè)型號(hào)。該系列芯片集成� ARM 處理器與可編程邏�,適合用于需要高性能�(jì)算和靈活硬件加速的�(yīng)用場景。XCZU9EG 配備了四� ARM Cortex-A53 和雙� ARM Cortex-R5 處理�,同�(shí)具有豐富� DSP 模塊和大容量� FPGA 邏輯資源�
  這款芯片支持多種高速接口標(biāo)�(zhǔn),包� PCIe、USB、千兆以太網(wǎng)等,并且具備�(qiáng)大的視頻和圖像處理能�,廣泛應(yīng)用于嵌入式視覺、工�(yè)自動(dòng)�、通信基礎(chǔ)�(shè)施等�(lǐng)��

參數(shù)

型號(hào):XCZU9EG-1FFVB1156E
  系列:Zynq UltraScale+ MPSoC
  處理器:四核 ARM Cortex-A53(最� 1.0/1.2/1.5GHz�,雙� ARM Cortex-R5
  FPGA 架構(gòu):UltraScale+
  邏輯單元�(shù)量:� 244K
  DSP Slice �(shù)量:2520
  存儲(chǔ)器:片上 RAM(約 7.8MB�
  I/O 引腳�(shù)�1156
  配置閃存:無�(nèi)�,需外接
  封裝類型:FFVB1156
  工作溫度范圍�-40°C � +85°C
  工藝制程�16nm

特�

XCZU9EG-1FFVB1156E 的主要特性包括:
  1. 高度集成:將�(yīng)用處理器(AP�、實(shí)�(shí)處理器(RP)和可編程邏輯(PL)結(jié)合在一�(gè)芯片�,實(shí)�(xiàn)軟硬件協(xié)同設(shè)�(jì)�
  2. 多核處理能力:ARM Cortex-A53 提供通用�(jì)算性能,� Cortex-R5 則針�(duì)�(shí)�(shí)控制任務(wù)�(jìn)行了�(yōu)��
  3. �(qiáng)大的 DSP 支持�2520 �(gè) DSP Slice 能夠高效�(zhí)行浮�(diǎn)�(yùn)算和信號(hào)處理任務(wù)�
  4. 高速接口支持:支持 PCIe Gen3、USB 3.0、SATA、千兆以太網(wǎng)等多種高速接��
  5. 安全功能:內(nèi)置加密引擎和安全啟動(dòng)�(jī)�,確保系�(tǒng)安全性�
  6. 視頻處理單元:支� H.264/H.265 編解�,適用于多媒體應(yīng)��
  7. 可擴(kuò)展性:通過 FPGA 部分可以根據(jù)需求定制硬件加速模��
  8. 低功耗設(shè)�(jì):采� 16nm FinFET 工藝,在保證性能的同�(shí)降低功��

�(yīng)�

XCZU9EG-1FFVB1156E 廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. 嵌入式視覺:如機(jī)器視覺、智能攝像頭、面部識(shí)別等�
  2. 工業(yè)自動(dòng)化:包括工業(yè)物聯(lián)�(wǎng)�(wǎng)�(guān)、機(jī)器人控制、預(yù)測性維�(hù)系統(tǒng)��
  3. 通信基礎(chǔ)�(shè)施:例如小型基站、網(wǎng)�(luò)路由�、數(shù)�(jù)包處理設(shè)備等�
  4. 汽車電子:高�(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS�、車載信息娛樂系�(tǒng)等�
  5. �(yī)療設(shè)備:超聲波設(shè)�、遠(yuǎn)程診斷系�(tǒng)、便攜式�(yī)療儀器等�
  6. 航空航天與國防:雷達(dá)系統(tǒng)、衛(wèi)星通信、無人系�(tǒng)��
  7. 邊緣�(jì)算:分布式計(jì)算節(jié)�(diǎn)、AI 推理加速器��

替代型號(hào)

XCZU9EG-2FFVB1156E
  XCZU9EV-1FFVB1156E
  XCZU7EV-1FFVC1156E

xczu9eg-1ffvb1156e推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)

xczu9eg-1ffvb1156e參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)貨查看交�
  • �(jià)�1 : �27,917.27000托盤
  • 系列Zynq? UltraScale+? MPSoC EG
  • 包裝托盤
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 架構(gòu)MCU,F(xiàn)PGA
  • 核心處理�� CoreSight? 的四� ARM? Cortex?-A53 MPCore?,帶 CoreSight? 的雙� ARM?Cortex?-R5,ARM Mali?-400 MP2
  • 閃存大小-
  • RAM 大小256KB
  • 外設(shè)DMA,WDT
  • 連接能力CANbus,EBI/EMI,以太網(wǎng),I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度500MHz�600MHz�1.2GHz
  • 主要屬�Zynq?UltraScale+? FPGA�599K+ 邏輯單元
  • 工作溫度0°C ~ 100°C(TJ�
  • 封裝/外殼1156-BBGA,F(xiàn)CBGA
  • 供應(yīng)商器件封�1156-FCBGA�35x35�