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您所在的位置�電子元器件采購網(wǎng) > IC百科 > XCZU7EV-2FBVB900I

XCZU7EV-2FBVB900I 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/8 11:30:42 查看 閱讀�31

XCZU7EV-2FBVB900I是Xilinx公司推出的UltraScale+系列中的一�(gè)型號(hào),屬于Zynq UltraScale+ MPSoC家族。該芯片集成了可編程邏輯、ARM Cortex-A53和Cortex-R5處理器內(nèi)�,適用于高性能�(jì)�、嵌入式視覺、汽車ADAS、工�(yè)物聯(lián)�(wǎng)等復(fù)雜應(yīng)用領(lǐng)��
  該器件基�16nm FinFET工藝制�,具有低功耗和高集成度的特�(diǎn),同�(shí)支持�(shí)�(shí)處理與靈活的硬件加速功��

參數(shù)

型號(hào):XCZU7EV-2FBVB900I
  工藝制程�16nm
  封裝類型:FBVB(Fine Pitch BGA�
  I/O引腳�(shù)�900
  配置模式:Slave SPI/BIOS/BPI/QSPI
  工作溫度范圍�-40°C � +85°C
  最大靜�(tài)功耗:5W
  最大動(dòng)�(tài)功耗:15W
  片上存儲(chǔ)器:2MB BRAM�32MB ECC-protected DDR4
  外設(shè)接口:PCIe Gen3 x8,USB 3.0,SATA 3.0,Gigabit Ethernet

特�

XCZU7EV-2FBVB900I是一款高度集成的多處理器系統(tǒng)�(jí)芯片(MPSoC�,它將ARM Cortex-A53四核處理器和雙核Cortex-R5�(shí)�(shí)處理器與Xilinx的可編程邏輯架構(gòu)�(jié)合在一起。這種�(shè)�(jì)允許用戶在硬核處理器上運(yùn)行操作系�(tǒng),同�(shí)利用FPGA區(qū)�?qū)崿F(xiàn)定制化的硬件加��
  主要特性包括:
  - ARM Cortex-A53�64位,四核,主頻最�1.0GHz),適合通用�(jì)算任�(wù)�
  - ARM Cortex-R5(雙�,主頻最�500MHz�,提供實(shí)�(shí)處理能力�
  - 集成的UltraScale架構(gòu)FPGA邏輯資源,包含約215K�(gè)邏輯單元�
  - 支持多種高級(jí)接口�(xié)�,例如PCIe Gen3、LPDDR4、HDMI、MIPI CSI-2/DSI�
  - 提供�(qiáng)大的視頻和圖像處理單元(VPU�,能夠支�4K分辨率的視頻編解��
  - �(nèi)置加密引擎,支持AES-256、SHA-384等安全算�,保障數(shù)�(jù)傳輸?shù)陌踩浴?br>  - 可編程時(shí)鐘管理模塊,確保精確的時(shí)鐘分配和相位�(diào)��
  - 具備完整的開�(fā)工具鏈,如Vivado和SDK,簡化了軟硬件協(xié)同設(shè)�(jì)流程�

�(yīng)�

XCZU7EV-2FBVB900I適用于廣泛的高端�(yīng)用領(lǐng)�,包括但不限于:
  - 嵌入式視覺系�(tǒng):用于工�(yè)相機(jī)、醫(yī)療成像設(shè)備、無人機(jī)�(dǎo)航等需要實(shí)�(shí)圖像處理的應(yīng)��
  - 汽車電子:支持自�(dòng)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS�、車載信息娛樂系�(tǒng)以及傳感器融合�
  - 工業(yè)自動(dòng)化:通過其豐富的接口和可編程邏輯,滿足復(fù)雜的工業(yè)控制需求�
  - �(wǎng)�(luò)通信:適配小型基�、路由器和交換機(jī)中的�(shù)�(jù)包處理任�(wù)�
  - 航空航天與國防:利用其可靠性和靈活�,部署于雷達(dá)、衛(wèi)星通信等領(lǐng)��
  - 物聯(lián)�(wǎng)�(guān):整合邊緣計(jì)算能力和�(wǎng)�(luò)連接功能,推�(dòng)智能城市及智能家居發(fā)��

替代型號(hào)

XCZU7EG-2FFVC1156I
  XCZU7EV-2FFVG1156I
  XCZU7EV-2FFVF1156I

xczu7ev-2fbvb900i推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)

xczu7ev-2fbvb900i參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)貨查看交�
  • �(jià)�1 : �36,649.37000托盤
  • 系列Zynq? UltraScale+? MPSoC EV
  • 包裝托盤
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 架構(gòu)MCU,F(xiàn)PGA
  • 核心處理�� CoreSight? 的四� ARM? Cortex?-A53 MPCore?,帶 CoreSight? 的雙� ARM?Cortex?-R5,ARM Mali?-400 MP2
  • 閃存大小-
  • RAM 大小256KB
  • 外設(shè)DMA,WDT
  • 連接能力CANbus,EBI/EMI,以太網(wǎng),I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度533MHz�600MHz�1.3GHz
  • 主要屬�Zynq?UltraScale+? FPGA�504K+ 邏輯單元
  • 工作溫度-40°C ~ 100°C(TJ�
  • 封裝/外殼900-BBGA,F(xiàn)CBGA
  • 供應(yīng)商器件封�900-FCBGA�31x31�