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XCZU6EG-3FFVB1156E 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/9 10:33:32 查看 閱讀�27

XCZU6EG-3FFVB1156E 是一款基� Xilinx UltraScale+ 架構(gòu)的高性能 FPGA(現(xiàn)�(chǎng)可編程門陣列�。它屬于 Zynq UltraScale+ MPSoC 系列,集成了 ARM 處理器和可編程邏輯資�,適用于�(fù)雜嵌入式系統(tǒng)�(shè)�(jì)。該器件支持多種接口�(biāo)�(zhǔn),并具備�(qiáng)大的�(jì)算能力和低功耗特��
  該型�(hào)中的 XC 表示 Xilinx 公司,ZU 表示 Zynq UltraScale+ 系列�6EG 表示具體� FPGA 尺寸與功能等�(jí)�3 表示速度等級(jí),F(xiàn)F 表示封裝類型,VB1156 表示封裝尺寸,E 表示商業(yè)溫度范圍�

參數(shù)

邏輯單元�(shù)量:� 240K
  DSP Slice �(shù)量:2160
  Block RAM 容量:約 17.8MB
  片上 Flash:無(wú)
  處理器:雙核 ARM Cortex-A53 + 雙核 ARM Cortex-R5
  GPIO �(shù)量:取決于具體配�
  工作電壓:核心電� 0.85V,I/O 電壓 1.8V/3.3V
  封裝類型:FFVB1156
  速度等級(jí)�-3
  溫度范圍�0°C � 85°C

特�

XCZU6EG-3FFVB1156E 提供了卓越的性能與靈活�,能夠滿足現(xiàn)代嵌入式系統(tǒng)的多樣化需�。其主要特性包括:
  1. 集成雙核 ARM Cortex-A53 �(yīng)用處理器和雙� ARM Cortex-R5 �(shí)�(shí)處理器,適合�(yùn)� Linux 或其他實(shí)�(shí)操作系統(tǒng)�
  2. 支持高達(dá) 240K 的邏輯單元,提供�(qiáng)大的可編程邏輯能�,適用于�(fù)雜的信號(hào)處理任務(wù)�
  3. �(nèi)� 2160 �(gè) DSP Slice,適合高性能�(shù)字信�(hào)處理�(yīng)��
  4. 提供豐富的外�(shè)接口支持,例� PCIe、USB、以太網(wǎng)�,方便與其他�(shè)備互�(lián)�
  5. 集成大容� Block RAM 和分布式存儲(chǔ)資源,優(yōu)化數(shù)�(jù)吞吐和延遲表�(xiàn)�
  6. 采用先�(jìn)� FinFET 工藝制�,確保低功耗和高能效比�
  7. 支持 Partial Reconfiguration(部分重配置�,允許在�(yùn)行時(shí)�(dòng)�(tài)�(diào)整某些區(qū)域的功能�
  8. 提供全面的設(shè)�(jì)工具鏈支�,包� Vivado Design Suite � SDK,簡(jiǎn)化開�(fā)流程�

�(yīng)�

XCZU6EG-3FFVB1156E 廣泛�(yīng)用于需要高性能�(jì)算和靈活硬件加速的�(lǐng)�,典型應(yīng)用場(chǎng)景包括:
  1. 嵌入式視覺系�(tǒng):如工業(yè)相機(jī)、醫(yī)療成像設(shè)備等�
  2. 軟件定義�(wú)線電 (SDR):用于通信基站或衛(wèi)星通信系統(tǒng)�
  3. �(shù)�(jù)中心加速:如網(wǎng)�(luò)包處理、加密解密等任務(wù)�
  4. 工業(yè)自動(dòng)化:控制模塊、運(yùn)�(dòng)控制器等�
  5. 汽車電子:高�(jí)駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 和自�(dòng)駕駛平臺(tái)�
  6. 航空航天與國(guó)防:雷達(dá)處理、圖像分析等�
  7. 物聯(lián)�(wǎng) (IoT) �(wǎng)�(guān):邊緣計(jì)算節(jié)�(diǎn)和協(xié)議轉(zhuǎn)換設(shè)備�

替代型號(hào)

XCZU6CG-3FFVB1156E
  XCZU7EV-3FFVB1156E
  XCZU9EG-3FFVB1156E

xczu6eg-3ffvb1156e推薦供應(yīng)� 更多>

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