XCZU5EV-2SFVC784I � Xilinx 公司推出� Zynq UltraScale+ MPSoC 系列中的一款高� FPGA 芯片。該系列�(jié)合了 ARM 處理器的靈活性與 FPGA 的可編程邏輯,適用于需要高性能�(jì)算、實(shí)�(shí)信號(hào)處理和低延遲響應(yīng)的應(yīng)用場(chǎng)��
此型�(hào)采用 16nm FinFET 工藝制�,集成了雙核 ARM Cortex-A53 和單� ARM Cortex-R5 處理�,以及大量的可編程邏輯資�、DSP Slice 和高速串行收�(fā)�。此外,該芯片支持多種接口協(xié)議(� PCIe Gen3、USB 3.0 和千兆以太網(wǎng)�,并具有�(qiáng)大的安全功能�
型號(hào):XCZU5EV-2SFVC784I
工藝�16nm FinFET
邏輯單元�(shù)量:� 249,500
DSP Slice �(shù)量:2,215
RAM 資源:約 13.2Mb
I/O 引腳�(shù):最� 322
串行收發(fā)器速率:最� 28Gbps
處理器架�(gòu):雙� ARM Cortex-A53 + 單核 ARM Cortex-R5
工作溫度范圍�-40°C � +100°C
封裝�(lèi)型:SFVC784
XCZU5EV-2SFVC784I 提供了高度集成的�(shè)�(jì)方案,能夠滿(mǎn)足復(fù)雜系�(tǒng)的多樣化需求。其主要特性包括:
1. 高性能 ARM 處理器:雙核 Cortex-A53 提供通用�(jì)算能�,� Cortex-R5 則適合實(shí)�(shí)控制任務(wù)�
2. 可編程邏輯:豐富� FPGA 資源允許用戶(hù)�(shí)�(xiàn)定制化硬件加速功能�
3. 高速接口支持:支持 PCIe Gen3 x8、USB 3.0 和千兆以太網(wǎng)等協(xié)�,滿(mǎn)足現(xiàn)代通信需求�
4. DSP Slice:大� DSP Slice 能夠高效�(zhí)行復(fù)雜的�(shù)�(xué)�(yùn)算和信號(hào)處理任務(wù)�
5. 安全性:�(nèi)置加密引擎和信任根功�,保�(hù)系統(tǒng)免受惡意攻擊�
6. 小型封裝:SFVC784 封裝減少� PCB 面積占用,適合緊湊型�(shè)�(jì)�
XCZU5EV-2SFVC784I 主要�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
1. 嵌入式視�(jué):用于工�(yè)相機(jī)、醫(yī)療成像設(shè)備和自動(dòng)駕駛�(chē)輛中的圖像處��
2. 通信基礎(chǔ)�(shè)施:� 5G 基站、小型蜂窩和回傳�(wǎng)�(luò)中提供高性能信號(hào)處理能力�
3. 工業(yè)自動(dòng)化:支持�(shí)�(shí)控制和數(shù)�(jù)采集任務(wù),適用于�(jī)器人和工�(chǎng)自動(dòng)化系�(tǒng)�
4. 汽車(chē)電子:用于高�(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)和信息娛樂(lè)系統(tǒng)�
5. �(shù)�(jù)中心加速:為服�(wù)器提供硬件加速功�,提升數(shù)�(jù)處理效率�
XCZU5EV-1SFVC784I
XCZU5EV-3SFVC784I