時間：2025/4/28 19:21:45
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XCZU3EG-2SFVA625I 是 Xilinx 公司推出的 Zynq UltraScale+ MPSoC 系列中的一個高端型號。該芯片采用 16nm FinFET 工藝制造，集成了可編程邏輯、ARM Cortex-A53 處理器和實時處理器內(nèi)核（如 Cortex-R5），旨在滿足高性能嵌入式系統(tǒng)的需求。
XCZU3EG 型號支持多種接口標準，包括 PCIe、DDR4 和 LPDDR4，并具有強大的信號處理能力，適用于工業(yè)自動化、通信基礎設施、航空航天與國防等領域的復雜應用。
系列：Zynq UltraScale+ MPSoC
工藝節(jié)點：16nm FinFET
處理器架構：雙核 ARM Cortex-A53 + 雙核 ARM Cortex-R5
可編程邏輯資源：約 39K 查找表 (LUTs)
存儲器接口：支持 DDR4 和 LPDDR4
封裝類型：FFGA625
工作溫度范圍：工業(yè)級（-40°C 至 +85°C）
I/O 數(shù)量：最多 1728 個用戶 I/O
功耗：根據(jù)配置不同，動態(tài)功耗通常在 2W 至 15W 范圍內(nèi)
XCZU3EG-2SFVA625I 的主要特性包括：
1. 集成多核異構處理器：包含雙核 ARM Cortex-A53 應用處理器和雙核 ARM Cortex-R5 實時處理器，適合需要同時處理通用計算任務和實時控制的應用場景。
2. 強大的可編程邏輯：具備豐富的 FPGA 資源，可以靈活實現(xiàn)自定義硬件加速功能。
3. 高速接口支持：提供 PCIe Gen3、USB 3.0、SATA 等高速外設接口，便于連接各種設備。
4. 安全性與可靠性：內(nèi)置加密引擎和安全啟動功能，確保系統(tǒng)的數(shù)據(jù)完整性及防止惡意攻擊。
5. 支持多種存儲器類型：兼容 DDR4、LPDDR4 等高效存儲器，滿足高帶寬需求。
6. 廣泛的工作環(huán)境適應性：能夠在較寬的溫度范圍內(nèi)穩(wěn)定運行，適用于嚴苛環(huán)境下的部署。
XCZU3EG-2SFVA625I 芯片廣泛應用于以下領域：
1. 工業(yè)自動化：用于機器人控制、運動控制和其他復雜的工業(yè)系統(tǒng)中。
2. 通信基礎設施：適合作為基站控制器或網(wǎng)絡邊緣設備的核心處理器。
3. 汽車電子：支持高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）以及車載信息娛樂系統(tǒng)。
4. 航空航天與國防：由于其高可靠性和安全性，被用于衛(wèi)星通信、雷達處理等領域。
5. 醫(yī)療設備：可用于醫(yī)療影像處理、患者監(jiān)護系統(tǒng)等對性能和實時性要求較高的場合。
6. 視頻監(jiān)控：通過集成的視頻編解碼單元，支持高清視頻流的處理與分析。
XCZU3EG-1SFVA625I
XCZU3EG-2FFVC1156E
XCZU3EG-1FFVC1156E
