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您所在的位置�電子元器件采購網(wǎng) > IC百科 > XCZU3EG-1SFVA625E

XCZU3EG-1SFVA625E 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/10 14:49:34 查看 閱讀�19

XCZU3EG-1SFVA625E � Xilinx 公司推出� Zynq UltraScale+ MPSoC 系列中的一�(gè)高端型號。該系列芯片集成了可編程邏輯(FPGA�、ARM Cortex-A53 � Cortex-R5 處理�,以及圖形處理單元(GPU�,適用于需要高性能�(jì)�、實(shí)�(shí)處理和靈活硬件加速的�(yīng)用場景�
  XCZU3EG 特別適合嵌入式視�、工�(yè)物聯(lián)�(wǎng)、通信基礎(chǔ)�(shè)施、汽車ADAS等復(fù)雜系�(tǒng)�(shè)�(jì)。它通過將處理器的確定性和�(shí)�(shí)性與 FPGA 的靈活性相�(jié)合,為用戶提供了�(qiáng)大的異構(gòu)�(jì)算平��

參數(shù)

系列:Zynq UltraScale+ MPSoC
  封裝類型:FFGA676
  �(nèi)核數(shù)量:雙核 ARM Cortex-A53 + 雙核 ARM Cortex-R5
  可編程邏輯資源:~48K 等效邏輯單元
  DSP Slice �(shù)量:2304
  RAM 資源:~9MB � RAM � UltraRAM
  I/O �(shù)量:最� 334 �(gè)
  配置模式:Primary Slave SelectMAP, Primary SPI, Secondary SPI, JTAG
  工作溫度范圍�-40°C � +100°C
  工藝節(jié)�(diǎn)�16nm FinFET+
  供電電壓:多電壓域支�

特�

XCZU3EG-1SFVA625E 提供了高度集成的架構(gòu),包含多�(gè)子系�(tǒng)以滿足多樣化需求:
  1. PS(Processing System):集成雙核 ARM Cortex-A53 �(yīng)用處理器,支� Linux 或其他實(shí)�(shí)操作系統(tǒng);雙� ARM Cortex-R5 �(shí)�(shí)處理器用于硬�(shí)�(shí)控制任務(wù)�
  2. PL(Programmable Logic):采用 UltraScale 架構(gòu)� FPGA 部分,提供高密度邏輯、高速互�(lián)和低延遲硬件加速功��
  3. GPU:集� Mali-400 MP2 圖形處理單元,支� OpenGL ES 2.0/1.1、OpenVG 1.1 等標(biāo)�(zhǔn)�
  4. 高速接口:支持 PCIe Gen3 x8、DDR4 �(nèi)存控制器、千兆以太網(wǎng)、USB 3.0 � HDMI 輸出��
  5. 安全性:具備加密引擎、安全啟動和信任區(qū)域保�(hù)功能,確保系�(tǒng)�(shù)�(jù)和固件的安全性�
  6. 功耗優(yōu)化:通過動態(tài)電源管理技�(shù)�(shí)�(xiàn)低功耗運(yùn)�,并支持多種省電模式�

�(yīng)�

該芯片廣泛應(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. 工業(yè)自動化:用于�(fù)雜的控制系統(tǒng)和機(jī)器視覺解決方��
  2. 汽車電子:支持高級駕駛輔助系�(tǒng)(ADAS)和自動駕駛技�(shù)�
  3. 通信�(shè)備:適用于基�、路由器和網(wǎng)�(luò)交換�(jī)等設(shè)備中的數(shù)�(jù)包處理和信號處理�
  4. �(yī)療設(shè)備:用于�(shí)�(shí)圖像處理和患者監(jiān)測系�(tǒng)�
  5. 嵌入式計(jì)算:在邊緣計(jì)算節(jié)�(diǎn)中提供高性能�(jì)算能��
  6. 國防與航天:滿足高可靠性要求的任務(wù)�(guān)鍵型�(yīng)用�

替代型號

XCZU3EG-1FFVC1156E
  XCZU3EG-1SFVB2104E

xczu3eg-1sfva625e推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號
  • 詢價(jià)

xczu3eg-1sfva625e參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)貨查看交�
  • �(jià)�1 : �4,371.65000托盤
  • 系列Zynq? UltraScale+? MPSoC EG
  • 包裝托盤
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 架構(gòu)MCU,F(xiàn)PGA
  • 核心處理�� CoreSight? 的四� ARM? Cortex?-A53 MPCore?,帶 CoreSight? 的雙� ARM?Cortex?-R5,ARM Mali?-400 MP2
  • 閃存大小-
  • RAM 大小256KB
  • 外設(shè)DMA,WDT
  • 連接能力CANbus,EBI/EMI,以太網(wǎng),I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度500MHz�600MHz�1.2GHz
  • 主要屬�Zynq?UltraScale+? FPGA�154K+ 邏輯單元
  • 工作溫度0°C ~ 100°C(TJ�
  • 封裝/外殼625-BFBGA,F(xiàn)CBGA
  • 供應(yīng)商器件封�625-FCBGA�21x21�