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XCZU3CG-L1SFVA625I 發(fā)布時間 時間�2025/6/3 21:28:22 查看 閱讀�8

XCZU3CG-L1SFVA625I � Xilinx 公司推出� UltraScale+ 系列 FPGA 芯片,基于先進的 16nm FinFET 制程工藝。該芯片屬于 Zynq UltraScale+ MPSoC 家族,集成了可編程邏�、處理器系統(tǒng)和多種高性能接口模塊,適用于高帶�、低延遲的復(fù)雜應(yīng)用。它適合用于通信基礎(chǔ)�(shè)�、數(shù)�(jù)中心加�、工�(yè)自動化以及航空航天與國防等領(lǐng)��

參數(shù)

系列:Zynq UltraScale+ MPSoC
  制程工藝�16nm
  封裝類型:SFVA625
  I/O �(shù)量:378
  存儲器:高達 14.1 Mb 嵌入式塊 RAM
  DSP Slice:約 4000 �
  配置模式:主模式、從模式、外部模�
  工作溫度范圍�-40°C � +100°C

特�

XCZU3CG-L1SFVA625I 提供了高度集成的架構(gòu),包� ARM Cortex-A53 處理器子系統(tǒng)和可編程邏輯資源,使其能夠同時支持硬核處理器任務(wù)和靈活的硬件加速功能�
  其主要特性包括:
  1. 高性能 ARM 處理器子系統(tǒng),支持實時處理需��
  2. 可編程邏輯區(qū)域支持自定義硬件加��
  3. �(nèi)置高速串行收�(fā)器(速率最高可� 32.75 Gbps�,適合高帶寬�(yīng)用場景�
  4. 提供豐富的外�(shè)接口支持,如 PCIe Gen3、USB、以太網(wǎng)��
  5. 支持高級電源管理技�(shù),優(yōu)化功耗表�(xiàn)�
  這些特性使得該芯片非常適合需要高靈活性和高性能的應(yīng)用場景�

�(yīng)�

XCZU3CG-L1SFVA625I 主要�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. 通信基礎(chǔ)�(shè)施:� 5G 基站、回傳網(wǎng)�(luò)�(shè)��
  2. �(shù)�(jù)中心:用作計算加速卡的核心器�,提� AI 推理或數(shù)�(jù)處理能力�
  3. 工業(yè)自動化:實現(xiàn)�(fù)雜的實時控制和數(shù)�(jù)分析功能�
  4. �(yī)療成像:支持高性能圖像處理和診斷設(shè)��
  5. 航空航天與國防:滿足高可靠性要求的任務(wù)�(guān)鍵型�(yīng)��
  此外,該芯片還可用于高端嵌入式視覺系�(tǒng)和汽車電子平��

替代型號

XCZU3EG-L1SFVA625I, XCZU5EV-L1SFVA625I

xczu3cg-l1sfva625i推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號
  • 詢價

xczu3cg-l1sfva625i參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)貨查看交�
  • 價格1 : �5,219.11000托盤
  • 系列Zynq? UltraScale+? MPSoC CG
  • 包裝托盤
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 架構(gòu)MCU,F(xiàn)PGA
  • 核心處理�� CoreSight? 的雙� ARM? Cortex?-A53 MPCore?,帶 CoreSight? 的雙� ARM? Cortex?-R5
  • 閃存大小-
  • RAM 大小256KB
  • 外設(shè)DMA,WDT
  • 連接能力CANbus,EBI/EMI,以太網(wǎng),I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度500MHz�1.2GHz
  • 主要屬�Zynq?UltraScale+? FPGA�154K+ 邏輯單元
  • 工作溫度-40°C ~ 100°C(TJ�
  • 封裝/外殼625-BFBGA,F(xiàn)CBGA
  • 供應(yīng)商器件封�625-FCBGA�21x21�