XCZU3CG-L1SFVA625I � Xilinx 公司推出� UltraScale+ 系列 FPGA 芯片,基于先進的 16nm FinFET 制程工藝。該芯片屬于 Zynq UltraScale+ MPSoC 家族,集成了可編程邏�、處理器系統(tǒng)和多種高性能接口模塊,適用于高帶�、低延遲的復(fù)雜應(yīng)用。它適合用于通信基礎(chǔ)�(shè)�、數(shù)�(jù)中心加�、工�(yè)自動化以及航空航天與國防等領(lǐng)��
系列:Zynq UltraScale+ MPSoC
制程工藝�16nm
封裝類型:SFVA625
I/O �(shù)量:378
存儲器:高達 14.1 Mb 嵌入式塊 RAM
DSP Slice:約 4000 �
配置模式:主模式、從模式、外部模�
工作溫度范圍�-40°C � +100°C
XCZU3CG-L1SFVA625I 提供了高度集成的架構(gòu),包� ARM Cortex-A53 處理器子系統(tǒng)和可編程邏輯資源,使其能夠同時支持硬核處理器任務(wù)和靈活的硬件加速功能�
其主要特性包括:
1. 高性能 ARM 處理器子系統(tǒng),支持實時處理需��
2. 可編程邏輯區(qū)域支持自定義硬件加��
3. �(nèi)置高速串行收�(fā)器(速率最高可� 32.75 Gbps�,適合高帶寬�(yīng)用場景�
4. 提供豐富的外�(shè)接口支持,如 PCIe Gen3、USB、以太網(wǎng)��
5. 支持高級電源管理技�(shù),優(yōu)化功耗表�(xiàn)�
這些特性使得該芯片非常適合需要高靈活性和高性能的應(yīng)用場景�
XCZU3CG-L1SFVA625I 主要�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
1. 通信基礎(chǔ)�(shè)施:� 5G 基站、回傳網(wǎng)�(luò)�(shè)��
2. �(shù)�(jù)中心:用作計算加速卡的核心器�,提� AI 推理或數(shù)�(jù)處理能力�
3. 工業(yè)自動化:實現(xiàn)�(fù)雜的實時控制和數(shù)�(jù)分析功能�
4. �(yī)療成像:支持高性能圖像處理和診斷設(shè)��
5. 航空航天與國防:滿足高可靠性要求的任務(wù)�(guān)鍵型�(yīng)��
此外,該芯片還可用于高端嵌入式視覺系�(tǒng)和汽車電子平��
XCZU3EG-L1SFVA625I, XCZU5EV-L1SFVA625I