時間：2025/5/23 21:16:04
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XCZU19EG-L1FFVD1760I 是一款由 Xilinx（現(xiàn)已被 AMD 收購）生產(chǎn)的高端 FPGA 芯片，屬于 Zynq UltraScale+ MPSoC 系列。該系列芯片集成了可編程邏輯、ARM Cortex-A53 處理器和實時處理單元，適用于需要高性能計算和靈活硬件加速的應用場景。XCZU19EG 是該系列中的高密度型號，特別適合于通信基礎設施、數(shù)據(jù)中心加速、嵌入式視覺和工業(yè)自動化等領域。
該器件采用 16nm FinFET 制程工藝制造，具有強大的計算能力、低功耗特性和高度的靈活性，能夠滿足各種復雜應用需求。
封裝：FFVD1760
內(nèi)核：ARM Cortex-A53 (64-bit) 和 ARM Cortex-R5
FPGA 架構：UltraScale+
邏輯單元：約 198K
DSP 模塊：2520
RAM：高達 32.6 Mb
I/O 數(shù)量：最多 2104
制程工藝：16nm
工作溫度范圍：-40°C 至 +100°C
電源電壓：1.0V 核心電壓，其他電壓根據(jù)具體引腳而定
XCZU19EG 提供了卓越的性能和靈活性，主要特性包括：
1. 集成雙核 ARM Cortex-A53 處理器子系統(tǒng)，支持 64 位運算和多種操作系統(tǒng)。
2. 內(nèi)置雙核 ARM Cortex-R5 實時處理器，用于關鍵任務的實時處理。
3. 強大的可編程邏輯區(qū)域，包含超過 198K 的邏輯單元和 2520 個 DSP Slice，適合實現(xiàn)復雜的算法和信號處理功能。
4. 高帶寬接口支持，包括 PCIe Gen3、DDR4 和多路高速收發(fā)器（速度可達 32.75Gbps）。
5. 內(nèi)置安全模塊，支持加密和認證功能，確保數(shù)據(jù)傳輸和存儲的安全性。
6. 支持多種操作系統(tǒng)，如 Linux、FreeRTOS 和裸機環(huán)境。
7. 高度集成的設計減少了對外部組件的需求，從而降低了系統(tǒng)復雜性和成本。
這些特性使得 XCZU19EG 成為高性能嵌入式系統(tǒng)的理想選擇。
XCZU19EG 廣泛應用于以下領域：
1. 通信基礎設施：如 5G 基站、網(wǎng)絡交換機和路由器等。
2. 數(shù)據(jù)中心加速：用于服務器負載均衡、數(shù)據(jù)壓縮和加解密等功能。
3. 嵌入式視覺：支持計算機視覺算法加速和圖像處理。
4. 工業(yè)自動化：實現(xiàn)復雜的實時控制和監(jiān)控系統(tǒng)。
5. 醫(yī)療設備：用于高性能成像和診斷設備。
6. 汽車電子：支持高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）和自動駕駛功能。
由于其強大的處理能力和靈活的可編程邏輯，XCZU19EG 可以滿足不同行業(yè)對高性能計算和實時處理的需求。
XCZU19EG-2FFVD1760E
XCZU19EG-2FFVD1760I
XCZU17EG-2FFVC1760E
