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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > XCZU19EG-L1FFVC1760I

XCZU19EG-L1FFVC1760I 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/26 19:03:48 查看 閱讀�18

XCZU19EG-L1FFVC1760I是Xilinx公司推出的UltraScale+系列中的高端ACAP(Adaptive Compute Acceleration Platform,自適應(yīng)�(jì)算加速平�(tái))芯片。該器件基于16nm FinFET工藝制�,集成了可編程邏輯、硬核處理器系統(tǒng)(HPU�、高速串行收�(fā)器以及大容量的片上存�(chǔ)資源,適用于高性能�(jì)算、網(wǎng)�(luò)處理、數(shù)�(jù)中心加速和嵌入式視�(jué)等領(lǐng)域�
  此型�(hào)采用FFVC1760封裝形式,支持高�(dá)20Gbps的PAM4收發(fā)器,同時(shí)提供豐富的外�(shè)接口選擇,滿足高帶寬、低延遲的應(yīng)用需��

參數(shù)

工藝�16nm FinFET
  邏輯單元�(shù):約350�(wàn)�(gè)等效ASIC門
  存儲(chǔ)器:128MB UltraRAM�2GB HBM2
  I/O�(shù)量:1440�(gè)用戶I/O
  收發(fā)器速率:高�(dá)20Gbps PAM4�32.75Gbps NRZ
  �(nèi)核電壓:1.0V
  I/O電壓�1.8V/2.5V/3.3V
  工作溫度范圍�-40°C�100°C
  封裝:FFVC1760

特�

XCZU19EG-L1FFVC1760I具有�(qiáng)大的性能特點(diǎn),其核心�(yōu)�(shì)在于�
  1. 高性能架構(gòu):結(jié)合了FPGA靈活性與ASIC�(jí)性能,能夠根�(jù)�(yīng)用需求動(dòng)�(tài)�(diào)整硬件結(jié)�(gòu)�
  2. �(nèi)置HBM2:集�2GB的高帶寬�(nèi)�,提供超�(guò)460GB/s的數(shù)�(jù)傳輸速率,顯著減少外部DDR的需��
  3. 豐富的收�(fā)器選�(xiàng):支持多種協(xié)議如PCIe Gen4、CCIX和以太網(wǎng),適合復(fù)雜通信�(huán)��
  4. 功耗優(yōu)化設(shè)�(jì):通過(guò)先�(jìn)的電源管理技�(shù),在保證性能的同�(shí)有效降低功��
  5. 廣泛的生�(tài)系統(tǒng)支持:Xilinx提供了完整的�(kāi)�(fā)工具�,包括Vivado�(shè)�(jì)套件和Vitis�(tǒng)一軟件平臺(tái),方便用戶快速實(shí)�(xiàn)從概念到�(chǎn)品的�(zhuǎn)��

�(yīng)�

該芯片廣泛應(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. �(shù)�(jù)中心:用于數(shù)�(jù)包處理、負(fù)載均衡及AI推理加速�
  2. �(wǎng)�(luò)通信�5G基站基礎(chǔ)�(shè)施建�(shè)中承�(dān)信號(hào)處理任務(wù)�
  3. 工業(yè)自動(dòng)化:�(shí)�(shí)控制與圖像識(shí)別功能整��
  4. �(yī)療影像:高性能圖像重建算法加速�
  5. 汽車電子:高�(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)中的傳感器融合處理�

替代型號(hào)

XCZU19EG-2FFVC1760E

xczu19eg-l1ffvc1760i推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)

xczu19eg-l1ffvc1760i參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)貨查看交�
  • �(jià)�1 : �70,570.57000托盤
  • 系列Zynq? UltraScale+? MPSoC EG
  • 包裝托盤
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 架構(gòu)MCU,F(xiàn)PGA
  • 核心處理�� CoreSight? 的四� ARM? Cortex?-A53 MPCore?,帶 CoreSight? 的雙� ARM?Cortex?-R5,ARM Mali?-400 MP2
  • 閃存大小-
  • RAM 大小256KB
  • 外設(shè)DMA,WDT
  • 連接能力CANbus,EBI/EMI,以太網(wǎng),I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度500MHz�600MHz�1.2GHz
  • 主要屬�Zynq?UltraScale+? FPGA�1143K+ 邏輯單元
  • 工作溫度-40°C ~ 100°C(TJ�
  • 封裝/外殼1760-BBGA,F(xiàn)CBGA
  • 供應(yīng)商器件封�1760-FCBGA�42.5x42.5�