XCZU19EG-L1FFVC1760I是Xilinx公司推出的UltraScale+系列中的高端ACAP(Adaptive Compute Acceleration Platform,自適應(yīng)�(jì)算加速平�(tái))芯片。該器件基于16nm FinFET工藝制�,集成了可編程邏輯、硬核處理器系統(tǒng)(HPU�、高速串行收�(fā)器以及大容量的片上存�(chǔ)資源,適用于高性能�(jì)算、網(wǎng)�(luò)處理、數(shù)�(jù)中心加速和嵌入式視�(jué)等領(lǐng)域�
此型�(hào)采用FFVC1760封裝形式,支持高�(dá)20Gbps的PAM4收發(fā)器,同時(shí)提供豐富的外�(shè)接口選擇,滿足高帶寬、低延遲的應(yīng)用需��
工藝�16nm FinFET
邏輯單元�(shù):約350�(wàn)�(gè)等效ASIC門
存儲(chǔ)器:128MB UltraRAM�2GB HBM2
I/O�(shù)量:1440�(gè)用戶I/O
收發(fā)器速率:高�(dá)20Gbps PAM4�32.75Gbps NRZ
�(nèi)核電壓:1.0V
I/O電壓�1.8V/2.5V/3.3V
工作溫度范圍�-40°C�100°C
封裝:FFVC1760
XCZU19EG-L1FFVC1760I具有�(qiáng)大的性能特點(diǎn),其核心�(yōu)�(shì)在于�
1. 高性能架構(gòu):結(jié)合了FPGA靈活性與ASIC�(jí)性能,能夠根�(jù)�(yīng)用需求動(dòng)�(tài)�(diào)整硬件結(jié)�(gòu)�
2. �(nèi)置HBM2:集�2GB的高帶寬�(nèi)�,提供超�(guò)460GB/s的數(shù)�(jù)傳輸速率,顯著減少外部DDR的需��
3. 豐富的收�(fā)器選�(xiàng):支持多種協(xié)議如PCIe Gen4、CCIX和以太網(wǎng),適合復(fù)雜通信�(huán)��
4. 功耗優(yōu)化設(shè)�(jì):通過(guò)先�(jìn)的電源管理技�(shù),在保證性能的同�(shí)有效降低功��
5. 廣泛的生�(tài)系統(tǒng)支持:Xilinx提供了完整的�(kāi)�(fā)工具�,包括Vivado�(shè)�(jì)套件和Vitis�(tǒng)一軟件平臺(tái),方便用戶快速實(shí)�(xiàn)從概念到�(chǎn)品的�(zhuǎn)��
該芯片廣泛應(yīng)用于以下�(lǐng)域:
1. �(shù)�(jù)中心:用于數(shù)�(jù)包處理、負(fù)載均衡及AI推理加速�
2. �(wǎng)�(luò)通信�5G基站基礎(chǔ)�(shè)施建�(shè)中承�(dān)信號(hào)處理任務(wù)�
3. 工業(yè)自動(dòng)化:�(shí)�(shí)控制與圖像識(shí)別功能整��
4. �(yī)療影像:高性能圖像重建算法加速�
5. 汽車電子:高�(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)中的傳感器融合處理�
XCZU19EG-2FFVC1760E