時間：2025/5/22 22:40:45
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XCZU19EG-L1FFVB1517I 是 Xilinx 公司推出的 UltraScale+ 系列 FPGA 芯片，基于 16nm FinFET 工藝技術(shù)制造。該器件具有高密度邏輯單元、高性能 DSP 模塊、豐富的存儲器資源以及高速串行收發(fā)器等功能，適用于高端嵌入式計算、網(wǎng)絡(luò)處理和信號處理等應(yīng)用領(lǐng)域。
該型號屬于 Zynq UltraScale+ MPSoC 系列中的 eFPGA 類型，內(nèi)置了 ARM 處理器系統(tǒng)，支持實時處理與可編程邏輯的協(xié)同工作，能夠滿足復(fù)雜系統(tǒng)的多功能需求。
系列：UltraScale+
工藝：16nm
邏輯單元數(shù)：約 342K
DSP Slice 數(shù)量：8400
Block RAM：約 70Mb
內(nèi)部 Flash：無
配置模式：外置配置存儲
I/O 數(shù)量：最多 1517
封裝：FFVB1517
供電電壓：核心電壓 0.9V，I/O 電壓 1.8V 或 3.3V
工作溫度范圍：-40°C 至 +100°C
功耗：視應(yīng)用而定，典型值約為 10W 至 30W
XCZU19EG-L1FFVB1517I 提供了卓越的性能與靈活性，其主要特性包括：
1. 高度集成的 ARM Cortex-A53 四核處理器子系統(tǒng)，主頻可達(dá) 1.5GHz，適合運行操作系統(tǒng)或復(fù)雜算法。
2. 內(nèi)置實時處理單元（RPU），包含雙核 ARM Cortex-R5，專門用于實時控制任務(wù)。
3. 強(qiáng)大的可編程邏輯區(qū)域，包含大量 CLB（Configurable Logic Block）、DSP Slice 和分布式存儲器資源，支持實現(xiàn)復(fù)雜的數(shù)字信號處理功能。
4. 支持多種接口協(xié)議，例如 PCIe Gen3 x8、100G Ethernet MAC、CCIX 等，滿足高速通信需求。
5. 提供靈活的時鐘管理工具，支持多路 PLL 和 MMCM，確保精確的時鐘分發(fā)與調(diào)節(jié)。
6. 內(nèi)部集成了大容量的 Block RAM 和 UltraRAM，能夠有效降低對外部存儲器的依賴，提升系統(tǒng)性能。
7. 支持多種低功耗模式，可根據(jù)具體應(yīng)用場景優(yōu)化功耗表現(xiàn)。
8. 提供全面的安全機(jī)制，包括加密配置位流、硬件信任根等功能，保障數(shù)據(jù)傳輸與存儲的安全性。
該芯片廣泛應(yīng)用于需要高性能計算和實時處理能力的場景中，具體應(yīng)用領(lǐng)域包括：
1. 數(shù)據(jù)中心加速：用作服務(wù)器內(nèi)的協(xié)處理器，執(zhí)行特定任務(wù)如數(shù)據(jù)分析、壓縮解壓等。
2. 嵌入式視覺系統(tǒng)：結(jié)合圖像處理算法和機(jī)器學(xué)習(xí)模型，用于工業(yè)檢測、自動駕駛輔助系統(tǒng)等領(lǐng)域。
3. 無線通信基站：作為基帶處理單元，支持 5G NR 標(biāo)準(zhǔn)和其他先進(jìn)通信協(xié)議。
4. 醫(yī)療成像設(shè)備：提供實時圖像重建和后處理功能，提高診斷精度。
5. 高端測試測量儀器：支持復(fù)雜波形生成和高速信號采集分析。
6. 航空航天及國防：利用其高可靠性設(shè)計，部署于衛(wèi)星通信、雷達(dá)信號處理等任務(wù)中。
XCZU19EG-1FFVB1760E, XCZU17EG-1FFVB1517E
