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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > XCZU19EG-3FFVD1760E

XCZU19EG-3FFVD1760E 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/4/29 12:26:41 查看 閱讀�34

XCZU19EG-3FFVD1760E 是一款由 Xilinx 公司生產(chǎn)的高� FPGA(現(xiàn)�(chǎng)可編程門陣列)芯�,屬� Zynq UltraScale+ MPSoC 系列。該系列集成了強(qiáng)大的 ARM Cortex-A53 處理器和�(shí)�(shí)處理單元(RPU�,同�(shí)具備高度靈活的可編程邏輯資源,適合用于需要高性能�(jì)�、實(shí)�(shí)處理和低延遲的應(yīng)用場(chǎng)��
  這款 FPGA 主要面向通信、工�(yè)、醫(yī)療、汽車以及航空航天等�(lǐng)�,能夠滿足復(fù)雜系�(tǒng)�(duì)性能、功耗和靈活性的需��

參數(shù)

封裝:FFVD1760
  速度等級(jí)�-3
  I/O �(shù)量:4272
  邏輯單元�(shù)量:� 180 �(wàn)�(gè)
  存儲(chǔ)器容量:高達(dá) 68MB 嵌入� RAM
  DSP Slice �(shù)量:� 5800 �(gè)
  工藝制程�16nm
  工作溫度范圍�-40°C � +100°C
  供電電壓�1.0V 核心電壓�1.8V I/O 電壓

特�

XCZU19EG 提供了非常高的邏輯密度和 DSP 性能,適用于�(fù)雜的信號(hào)處理任務(wù)�
  它內(nèi)� ARM Cortex-A53 � Cortex-R5 雙核處理�,支持實(shí)�(shí)操作系統(tǒng)和通用操作系統(tǒng)的運(yùn)��
  此外,該芯片還具有高帶寬接口,如 PCIe Gen3、DDR4 控制�、千兆以太網(wǎng)等,可以輕松連接外部�(shè)備或�(wǎng)�(luò)�
  在功耗管理方�,該器件采用了先�(jìn)的電源管理和�(dòng)�(tài)功耗調(diào)節(jié)技�(shù),能夠在保證性能的同�(shí)降低整體功��
  � FPGA 支持多種配置模式,包括從閃存啟動(dòng)或通過(guò) JTAG 接口加載比特流�

�(yīng)�

XCZU19EG 被廣泛應(yīng)用于�(wú)線通信基礎(chǔ)�(shè)�、數(shù)�(jù)中心加�、視頻廣�、高�(jí)駕駛員輔助系�(tǒng)(ADAS�、工�(yè)自動(dòng)化控制等�(lǐng)��
  由于其強(qiáng)大的處理能力和豐富的外設(shè)接口,它非常適合用作系統(tǒng)的核心控制器或協(xié)處理�,例如在雷達(dá)信號(hào)處理、圖像識(shí)別、機(jī)器學(xué)�(xí)推理等場(chǎng)景中�(fā)揮重要作��
  此外,該芯片也可用于�(kāi)�(fā)高性能嵌入式系�(tǒng),例如邊緣計(jì)算節(jié)�(diǎn)或網(wǎng)�(luò)安全�(shè)備�

替代型號(hào)

XCZU28DR-2FFVG1760E
  XCZU15EG-3FFVC1760E
  XCZU21S-2FFVC1760E

xczu19eg-3ffvd1760e推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)

xczu19eg-3ffvd1760e參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)貨查看交�
  • �(jià)�1 : �108,940.93000托盤
  • 系列Zynq? UltraScale+? MPSoC EG
  • 包裝托盤
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 架構(gòu)MCU,F(xiàn)PGA
  • 核心處理�� CoreSight? 的四� ARM? Cortex?-A53 MPCore?,帶 CoreSight? 的雙� ARM?Cortex?-R5,ARM Mali?-400 MP2
  • 閃存大小-
  • RAM 大小256KB
  • 外設(shè)DMA,WDT
  • 連接能力CANbus,EBI/EMI,以太網(wǎng),I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度600MHz�667MHz�1.5GHz
  • 主要屬�Zynq?UltraScale+? FPGA�1143K+ 邏輯單元
  • 工作溫度0°C ~ 100°C(TJ�
  • 封裝/外殼1760-BBGA,F(xiàn)CBGA
  • 供應(yīng)商器件封�1760-FCBGA�42.5x42.5�