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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > XCZU19EG-3FFVB1517E

XCZU19EG-3FFVB1517E 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/15 16:37:09 查看 閱讀�20

XCZU19EG-3FFVB1517E � Xilinx 公司推出� Zynq UltraScale+ MPSoC 系列中的高性能 FPGA 芯片。該系列�(jié)合了�(shí)�(shí)控制和可編程邏輯的優(yōu)�(shì),適用于需要高�(jì)算性能、低延遲和靈活接口的�(fù)雜應(yīng)�。XCZU19EG 提供了強(qiáng)大的處理系統(tǒng)(PS�,包括四� ARM Cortex-A53 和雙� ARM Cortex-R5,同�(shí)配備了豐富的硬件加速器和大�(guī)模的可編程邏輯資源(PL�。其封裝形式� FFVB1517,屬于高端型�(hào)�

參數(shù)

芯片型號(hào):XCZU19EG-3FFVB1517E
  品牌:Xilinx
  系列:Zynq UltraScale+ MPSoC
  CPU 核心�4� ARM Cortex-A53 + 雙核 ARM Cortex-R5
  可編程邏輯單元:� 19,000 �(gè)邏輯單元
  RAM�28.4 MB
  IO �(shù)量:最多支� 3,466 �(gè) IO
  工作溫度范圍:工�(yè)�(jí) -40°C � +100°C
  封裝:FFVB1517
  速度等級(jí)�-3

特�

XCZU19EG-3FFVB1517E 的主要特性包括:
  1. 高性能多核處理器:集成了四� ARM Cortex-A53 和雙� ARM Cortex-R5 處理�,滿足實(shí)�(shí)性和通用�(jì)算需��
  2. �(qiáng)大的可編程邏輯資源:提供多達(dá) 19,000 �(gè)邏輯單元,支持復(fù)雜算法的硬件加��
  3. 豐富的外�(shè)接口:支� PCIe Gen3、USB、SATA、HDMI、LPDDR4 等多種高速接口協(xié)��
  4. �(nèi)置硬件加速器:如 AES、SHA、DES 等加密模�,適合安全敏感型�(yīng)��
  5. 高速串行收�(fā)器:具備高達(dá) 32 �(gè)支持 32.75Gbps 的收�(fā)器通道,用于高速數(shù)�(jù)傳輸�
  6. 低功耗設(shè)�(jì):通過�(dòng)�(tài)電源管理技�(shù)�(yōu)化能耗表�(xiàn)�

�(yīng)�

XCZU19EG-3FFVB1517E 廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. 工業(yè)自動(dòng)化:�(shí)�(xiàn)�(fù)雜的�(shí)�(shí)控制與數(shù)�(jù)采集功能�
  2. 通信�(shè)備:例如基站、路由器�,利用其高速串行接口和�(qiáng)大的信號(hào)處理能力�
  3. 視頻處理:支持高清和超高清視頻編解碼及圖像處理任�(wù)�
  4. 嵌入式視覺:�(jié)合深度學(xué)�(xí)算法�(jìn)行目�(biāo)檢測(cè)、識(shí)別等操作�
  5. �(yī)療設(shè)備:如超聲波成像儀、CT 掃描儀等醫(yī)療影像設(shè)��
  6. 汽車電子:高�(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)以及自�(dòng)駕駛相關(guān)功能開發(fā)�

替代型號(hào)

XCZU17EG-3FFVB1517E
  XCZU19EG-2FFVB1517E

xczu19eg-3ffvb1517e推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)

xczu19eg-3ffvb1517e參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)貨查看交�
  • �(jià)�1 : �81,913.49000托盤
  • 系列Zynq? UltraScale+? MPSoC EG
  • 包裝托盤
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 架構(gòu)MCU,F(xiàn)PGA
  • 核心處理�� CoreSight? 的四� ARM? Cortex?-A53 MPCore?,帶 CoreSight? 的雙� ARM?Cortex?-R5,ARM Mali?-400 MP2
  • 閃存大小-
  • RAM 大小256KB
  • 外設(shè)DMA,WDT
  • 連接能力CANbus,EBI/EMI,以太網(wǎng),I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度600MHz�667MHz�1.5GHz
  • 主要屬�Zynq?UltraScale+? FPGA�1143K+ 邏輯單元
  • 工作溫度0°C ~ 100°C(TJ�
  • 封裝/外殼1517-BBGA,F(xiàn)CBGA
  • 供應(yīng)商器件封�1517-FCBGA�40x40�