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XCZU19EG-2FFVB1517E 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/8 0:19:43 查看 閱讀�28

XCZU19EG-2FFVB1517E � Xilinx(賽靈思)推出� UltraScale+ 系列 FPGA 芯片,采� 16nm FinFET 工藝制�。該型號(hào)具有高密度邏輯單�、豐富的 DSP Slice 和大容量的內(nèi)部存�(chǔ)資源,同�(shí)支持高速收�(fā)器功能。這款 FPGA 廣泛�(yīng)用于高性能�(jì)�、網(wǎng)�(luò)通信、數(shù)�(jù)中心加�、圖像處理和嵌入式系�(tǒng)等領(lǐng)��
  該器件屬� Zynq UltraScale+ MPSoC 系列,集� ARM Cortex-A53 多核處理器和�(shí)�(shí)處理器內(nèi)�,能夠提供強(qiáng)大的異構(gòu)�(jì)算能�,適合需要軟硬件�(xié)同設(shè)�(jì)的應(yīng)用場(chǎng)��

參數(shù)

型號(hào):XCZU19EG-2FFVB1517E
  工藝�16nm
  邏輯單元�(shù)量:� 200 �(wàn)�(gè)
  DSP Slice �(shù)量:4800 �(gè)
  � RAM (BRAM) 容量:約 46Mb
  URAM 容量:約 24Mb
  I/O �(shù)量:最多支� 2000+
  收發(fā)器速率:最高可�(dá) 32.75Gbps
  封裝�(lèi)型:FFVB1517
  工作溫度范圍�-40°C � +100°C

特�

XCZU19EG-2FFVB1517E 具備以下顯著特性:
  1. 高性能架構(gòu):基� UltraScale+ 技�(shù),支持大�(guī)模邏輯設(shè)�(jì)與復(fù)雜算法實(shí)�(xiàn)�
  2. 異構(gòu)�(jì)算能力:集成� ARM Cortex-A53 �(yīng)用處理器和實(shí)�(shí)處理�,便于開(kāi)�(fā)軟硬件結(jié)合的解決方案�
  3. 高速接口支持:�(nèi)置多通道高速收�(fā)�,可滿足 100G �(wǎng)�(luò)及更高帶寬需��
  4. �(nèi)部存�(chǔ)資源豐富:具� BRAM � URAM,適用于�(shù)�(jù)緩存密集型任�(wù)�
  5. 低功耗設(shè)�(jì):通過(guò)�(dòng)�(tài)功耗管理和�(yōu)化時(shí)鐘網(wǎng)�(luò)降低整體能��
  6. 可編程性:用戶可通過(guò) Vivado � SDK 工具鏈�(jìn)行開(kāi)�(fā),支� HDL 和高層次綜合�(yǔ)言�(shè)�(jì)�
  7. 安全特性:提供加密引擎和安全啟�(dòng)功能,確保設(shè)備安全��

�(yīng)�

XCZU19EG-2FFVB1517E 主要�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. �(shù)�(jù)中心:用于服�(wù)器加速、虛擬化和云�(jì)��
  2. �(wǎng)�(luò)通信:包括路由器、交換機(jī)和無(wú)線基站等�(shè)備中的信�(hào)處理與協(xié)議卸��
  3. 嵌入式視�(jué):適用于工業(yè)相機(jī)、醫(yī)療成像和自動(dòng)駕駛輔助系統(tǒng)的圖像處理�
  4. 高性能�(jì)算:如科�(xué)�(jì)�、機(jī)器學(xué)�(xí)推理加速和金融建模�
  5. 工業(yè)自動(dòng)化:用于�(shí)�(shí)控制、運(yùn)�(dòng)控制和工廠監(jiān)控系�(tǒng)�
  6. 航空航天與國(guó)防:涉及雷達(dá)處理、衛(wèi)星通信和網(wǎng)�(luò)安全�(yīng)��

替代型號(hào)

XCZU28DR-2FFVF1760E
  XCZU15EG-2FFVC1760E
  XCZU21S-2FFFG676E

xczu19eg-2ffvb1517e推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)

xczu19eg-2ffvb1517e參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)貨查看交�
  • �(jià)�1 : �58,807.18000托盤(pán)
  • 系列Zynq? UltraScale+? MPSoC EG
  • 包裝托盤(pán)
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 架構(gòu)MCU,F(xiàn)PGA
  • 核心處理�� CoreSight? 的四� ARM? Cortex?-A53 MPCore?,帶 CoreSight? 的雙� ARM?Cortex?-R5,ARM Mali?-400 MP2
  • 閃存大小-
  • RAM 大小256KB
  • 外設(shè)DMA,WDT
  • 連接能力CANbus,EBI/EMI,以太網(wǎng),I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度533MHz�600MHz�1.3GHz
  • 主要屬�Zynq?UltraScale+? FPGA�1143K+ 邏輯單元
  • 工作溫度0°C ~ 100°C(TJ�
  • 封裝/外殼1517-BBGA,F(xiàn)CBGA
  • 供應(yīng)商器件封�1517-FCBGA�40x40�