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XCZU19EG-1FFVD1760E 發(fā)布時間 時間�2025/4/29 14:05:37 查看 閱讀�34

XCZU19EG-1FFVD1760E � Xilinx 公司推出� UltraScale+ 系列高端 FPGA 芯片,基于臺積電(TSMC�16nm FinFET Plus 工藝技�(shù)制造。該器件屬于 Zynq UltraScale+ MPSoC 系列,集成了可編程邏�、ARM 處理器系�(tǒng)和高性能 DSP 模塊,適用于需要高計算性能和靈活硬件加速的應用場景�
  XCZU19EG 特別適合用于嵌入式視覺、高級駕駛員輔助系統(tǒng)(ADAS�、工�(yè)自動化控�、航空航天與國防以及高性能計算等領(lǐng)��

參數(shù)

封裝:FFVD1760
  I/O �(shù)量:4245
  配置閃存:無�(nèi)部閃存,需外接
  最大查找表(LUTs):� 1,038,960
  專用 DSP 模塊�(shù)量:5520
  片上存儲器(Block RAM):� 68MB
  高速收�(fā)器速率:最� 32.75Gbps
  處理器架�(gòu):雙� ARM Cortex-A53 + 雙核 ARM Cortex-R5
  工作溫度范圍�-40°C � +100°C
  供電電壓:核心電� 0.85V,I/O 電壓根據(jù)配置不同可為 1.8V/2.5V/3.3V

特�

XCZU19EG 提供了卓越的計算能力和靈活性:
  1. 高度集成的異�(gòu)處理系統(tǒng),包含雙� ARM Cortex-A53 應用處理器和雙核 ARM Cortex-R5 實時處理�,支� Linux 和實時操作系�(tǒng)�
  2. �(nèi)置強大的可編程邏輯資�,可以實�(xiàn)定制化的硬件加速功��
  3. 支持多達 5520 個專� DSP Slice,適用于復雜的數(shù)字信號處理任��
  4. 提供高達 32.75Gbps 的高速串行收�(fā)�,適合數(shù)�(jù)中心互聯(lián)和高速通信應用�
  5. 支持多種接口�(xié)�,如 PCIe Gen4、CCIX、USB 3.0、SATA、以太網(wǎng)��
  6. 強大的安全功�,包� AES 加密引擎、SHA 加速器和信任根保護機制,確保數(shù)�(jù)傳輸和設(shè)備的安全��
  7. 低功耗設(shè)計結(jié)合動�(tài)電源管理技�(shù),進一步優(yōu)化系�(tǒng)能耗表�(xiàn)�

應用

該芯片廣泛應用于以下�(lǐng)域:
  1. 嵌入式視覺系�(tǒng),例如機器學習推�、圖像處理和目標檢測�
  2. 高級駕駛員輔助系�(tǒng)(ADAS�,如自適應巡航控制和車道保持輔助�
  3. 工和復雜運動控制�
  4. �(shù)�(jù)中心加速卡,用于網(wǎng)絡虛擬化、存儲卸載和 AI 推理任務�
  5. 航空航天與國防領(lǐng)域中的雷達信號處理和�(wèi)星通信系統(tǒng)�
  6. �(yī)療成像設(shè)�,如超聲波和CT掃描儀的數(shù)�(jù)處理單元�
  7. 高性能計算平臺,提供大�(guī)模并行計算能力�

替代型號

XCZU28DR-2FPGA2104E
  XCZU17EG-2FFVC1760E
  XCZU15EG-1FFVC1760E

xczu19eg-1ffvd1760e推薦供應� 更多>

  • �(chǎn)品型�
  • 供應�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號
  • 詢價

xczu19eg-1ffvd1760e參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)貨查看交�
  • 價格1 : �55,863.88000托盤
  • 系列Zynq? UltraScale+? MPSoC EG
  • 包裝托盤
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 架構(gòu)MCU,F(xiàn)PGA
  • 核心處理�� CoreSight? 的四� ARM? Cortex?-A53 MPCore?,帶 CoreSight? 的雙� ARM?Cortex?-R5,ARM Mali?-400 MP2
  • 閃存大小-
  • RAM 大小256KB
  • 外設(shè)DMA,WDT
  • 連接能力CANbus,EBI/EMI,以太網(wǎng),I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度500MHz�600MHz�1.2GHz
  • 主要屬�Zynq?UltraScale+? FPGA�1143K+ 邏輯單元
  • 工作溫度0°C ~ 100°C(TJ�
  • 封裝/外殼1760-BBGA,F(xiàn)CBGA
  • 供應商器件封�1760-FCBGA�42.5x42.5�