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XCZU19EG-1FFVC1760I 發(fā)布時(shí)間 時(shí)間:2025/5/20 13:57:45 查看 閱讀:8

XCZU19EG-1FFVC1760I 是 Xilinx 公司推出的 Zynq UltraScale+ MPSoC 系列中的高端 FPGA 器件。該器件結(jié)合了高性能的可編程邏輯、ARM 處理器系統(tǒng)和專用硬件模塊,適用于復(fù)雜計(jì)算、實(shí)時(shí)處理和高帶寬數(shù)據(jù)傳輸?shù)葢?yīng)用領(lǐng)域。
  其內(nèi)部架構(gòu)集成了四核 ARM Cortex-A53 和雙核 ARM Cortex-R5 處理器,能夠?qū)崿F(xiàn)軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)。此外,它還支持多種高速接口協(xié)議,如 PCIe Gen4、DDR4 內(nèi)存控制器和 32Gbps 收發(fā)器,使其在通信、航空航天、工業(yè)自動(dòng)化等領(lǐng)域有廣泛應(yīng)用。

參數(shù)

型號(hào):XCZU19EG-1FFVC1760I
  系列:Zynq UltraScale+ MPSoC
  工藝制程:16nm
  FPGA 邏輯單元數(shù)量:約 180 萬個(gè)
  處理器核心:四核 ARM Cortex-A53 + 雙核 ARM Cortex-R5
  收發(fā)器速率:最高 32Gbps
  內(nèi)存接口:支持 DDR4
  I/O 數(shù)量:最多 2392 個(gè)
  封裝形式:FFVC1760
  工作溫度范圍:-40°C 至 +100°C

特性

XCZU19EG-1FFVC1760I 的主要特性包括:
  1. 高性能可編程邏輯,支持大規(guī)模數(shù)字信號(hào)處理和算法加速。
  2. 集成多核 ARM 處理器,適合運(yùn)行操作系統(tǒng)和實(shí)時(shí)控制任務(wù)。
  3. 提供豐富的外設(shè)接口,如 PCIe Gen4、USB 3.0 和千兆以太網(wǎng) MAC。
  4. 高速串行收發(fā)器支持高達(dá) 32Gbps 的數(shù)據(jù)速率,滿足下一代通信標(biāo)準(zhǔn)需求。
  5. 內(nèi)置安全模塊,支持加密解密和防篡改功能,保障系統(tǒng)安全性。
  6. 支持多種電源管理方案,優(yōu)化功耗與性能平衡。
  7. 提供全面的設(shè)計(jì)工具鏈,包括 Vivado 和 SDK,方便用戶進(jìn)行開發(fā)與調(diào)試。

應(yīng)用

XCZU19EG-1FFVC1760I 廣泛應(yīng)用于以下領(lǐng)域:
  1. 無線通信基礎(chǔ)設(shè)施,例如 5G 基站中的基帶處理單元。
  2. 數(shù)據(jù)中心加速卡,用于機(jī)器學(xué)習(xí)推理或網(wǎng)絡(luò)包處理。
  3. 醫(yī)療成像設(shè)備,提供實(shí)時(shí)圖像處理能力。
  4. 工業(yè)自動(dòng)化控制,執(zhí)行復(fù)雜的運(yùn)動(dòng)控制和協(xié)議轉(zhuǎn)換。
  5. 航空航天與國防,例如雷達(dá)信號(hào)處理和嵌入式計(jì)算機(jī)系統(tǒng)。
  6. 視頻監(jiān)控與廣播設(shè)備,用于高清視頻編碼和解碼。

替代型號(hào)

XCZU28DR-2FFVG1760E, XCZU28EV-2FFVG1760E

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xczu19eg-1ffvc1760i參數(shù)

  • 現(xiàn)有數(shù)量0現(xiàn)貨查看交期
  • 價(jià)格1 : ¥63,011.88000托盤
  • 系列Zynq? UltraScale+? MPSoC EG
  • 包裝托盤
  • 產(chǎn)品狀態(tài)在售
  • 架構(gòu)MCU,F(xiàn)PGA
  • 核心處理器帶 CoreSight? 的四核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?,帶 CoreSight? 的雙核 ARM?Cortex?-R5,ARM Mali?-400 MP2
  • 閃存大小-
  • RAM 大小256KB
  • 外設(shè)DMA,WDT
  • 連接能力CANbus,EBI/EMI,以太網(wǎng),I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度500MHz,600MHz,1.2GHz
  • 主要屬性Zynq?UltraScale+? FPGA,1143K+ 邏輯單元
  • 工作溫度-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 封裝/外殼1760-BBGA,F(xiàn)CBGA
  • 供應(yīng)商器件封裝1760-FCBGA(42.5x42.5)