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XCZU15EG-3FFVB1156E 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/8 10:41:08 查看 閱讀�25

XCZU15EG-3FFVB1156E 是一款基� Xilinx UltraScale+ 架構(gòu)的高性能 FPGA 芯片,屬� Zynq UltraScale+ MPSoC 系列。該芯片集成了可編程邏輯、處理器系統(tǒng)以及多種硬核外設(shè),適用于需要高�(jì)算性能和實(shí)�(shí)處理能力的應(yīng)用場景。它特別適合用于嵌入式視�、工�(yè)物聯(lián)�(wǎng)、通信基礎(chǔ)�(shè)�、汽車自�(dòng)駕駛輔助系統(tǒng)等領(lǐng)��

參數(shù)

型號(hào):XCZU15EG-3FFVB1156E
  系列:Zynq UltraScale+ MPSoC
  架構(gòu):ARM Cortex-A53 + Cortex-R5
  FPGA 邏輯單元�(shù)量:� 280K
  DDR �(nèi)存接口:支持 DDR4
  視頻編碼器:H.264/HEVC
  PCIe 接口:Gen3 x8
  封裝形式:FFVB1156
  工作溫度范圍�-40°C � +100°C
  工藝制程�16nm

特�

XCZU15EG-3FFVB1156E 的主要特性包括高性能� ARM 處理器子系統(tǒng)和靈活的 FPGA 可編程邏�。其中,處理器子系統(tǒng)包含雙核 ARM Cortex-A53 �(yīng)用處理器和雙� ARM Cortex-R5 �(shí)�(shí)處理器,支持�(duì)稱多處理(SMP Linux�。FPGA 部分提供超過 280K �(gè)邏輯單元,并集成了大� DSP Slice � Block RAM,能�?qū)崿F(xiàn)�(fù)雜的�(shù)字信�(hào)處理功能�
  此外,這款芯片還具備硬件加速模�,例� H.264 � HEVC 視頻編解碼器,可以顯著降低主處理器的�(fù)�。豐富的外設(shè)接口支持,如 PCIe Gen3 x8、USB 3.0 和千兆以太網(wǎng),使得其非常適合于數(shù)�(jù)密集型應(yīng)��
  在功耗管理方�,XCZU15EG 提供了動(dòng)�(tài)電源�(diào)節(jié)技�(shù),可以根�(jù)�(shí)際任�(wù)需求調(diào)整各�(gè)組件的工作頻率和電壓,從而優(yōu)化整體能耗表�(xiàn)�

�(yīng)�

XCZU15EG-3FFVB1156E 廣泛�(yīng)用于需要高性能�(jì)算與�(shí)�(shí)處理能力的領(lǐng)域,例如嵌入式視覺系�(tǒng)中用于圖像處理和目標(biāo)檢測;在工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域中作為控制核心,完成復(fù)雜運(yùn)�(dòng)控制和數(shù)�(jù)采集任務(wù);在通信基礎(chǔ)�(shè)施建�(shè)中擔(dān)任基帶處理單元的角色,支持大�(guī)� MIMO 技�(shù);在汽車電子行業(yè)中用于實(shí)�(xiàn)高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)功�,如車道偏離警告和自�(dòng)緊急制�(dòng)��
  此外,它還可以用于醫(yī)療成像設(shè)備、廣播視頻切換臺(tái)以及航空航天�(lǐng)域的�(guān)鍵任�(wù)處理單元。由于其出色的可靠性和�(huán)境適�(yīng)性,該芯片在極端條件下的�(yīng)用也表現(xiàn)出色�

替代型號(hào)

XCZU15EV-3FFVB1156E
  XCZU19EG-3FFVB1760E

xczu15eg-3ffvb1156e推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)

xczu15eg-3ffvb1156e參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)貨查看交�
  • �(jià)�1 : �73,425.86000托盤
  • 系列Zynq? UltraScale+? MPSoC EG
  • 包裝托盤
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 架構(gòu)MCU,F(xiàn)PGA
  • 核心處理�� CoreSight? 的四� ARM? Cortex?-A53 MPCore?,帶 CoreSight? 的雙� ARM?Cortex?-R5,ARM Mali?-400 MP2
  • 閃存大小-
  • RAM 大小256KB
  • 外設(shè)DMA,WDT
  • 連接能力CANbus,EBI/EMI,以太網(wǎng),I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度600MHz�667MHz�1.5GHz
  • 主要屬�Zynq?UltraScale+? FPGA�747K+ 邏輯單元
  • 工作溫度0°C ~ 100°C(TJ�
  • 封裝/外殼1156-BBGA,F(xiàn)CBGA
  • 供應(yīng)商器件封�1156-FCBGA�35x35�