時間：2025/5/20 15:31:03
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XCZU11EG-L1FFVC1760I 是 Xilinx 公司推出的 Zynq UltraScale+ MPSoC 系列中的一款高端 FPGA 芯片。該系列芯片將高性能的 ARM 處理器與可編程邏輯完美結(jié)合，適用于需要高計算性能和靈活硬件配置的應(yīng)用場景。XCZU11EG 提供了豐富的 I/O 和高速接口選項，同時支持多種嵌入式應(yīng)用，如工業(yè)自動化、汽車電子、通信設(shè)備以及視頻處理等。
此型號中的 XC 表示 Xilinx 公司，ZU 表示 Zynq UltraScale+ 系列，11 表示具體的產(chǎn)品等級（根據(jù)資源規(guī)模劃分），E 表示增強型版本，G 表示帶有 GPU 或 DSP 功能單元，L1 表示速度等級，F(xiàn)FVC1760 表示封裝類型及引腳數(shù)，I 表示商用級工作溫度范圍。
工藝：16nm
內(nèi)核：雙核 ARM Cortex-A53 + 雙核 ARM Cortex-R5
FPGA 邏輯單元：約 249K
DSP Slice 數(shù)量：5840
RAM 容量：24MB
I/O 數(shù)量：最多 2396
配置 Flash：無內(nèi)置
工作溫度范圍：0°C 至 85°C
封裝形式：FFVC1760
供電電壓：1.0V 核心，0.9V I/O
XCZU11EG-L1FFVC1760I 結(jié)合了 ARM 處理器的強大功能和 FPGA 的靈活性，使其成為一種非常理想的異構(gòu)計算平臺。其主要特性包括：
1. 高度集成的架構(gòu)，包含雙核 ARM Cortex-A53 應(yīng)用處理器和雙核 ARM Cortex-R5 實時處理器，能夠滿足復(fù)雜系統(tǒng)對實時性和通用計算的需求。
2. FPGA 部分提供超過 249K 的可編程邏輯單元，可以實現(xiàn)定制化的硬件加速模塊。
3. 支持高達(dá) 5840 個 DSP Slice，適用于信號處理密集型任務(wù)，例如音頻/視頻編碼解碼、圖像處理或雷達(dá)信號處理。
4. 內(nèi)置大容量 RAM (24MB)，減少對外部存儲器的依賴，提升數(shù)據(jù)吞吐效率。
5. 提供豐富多樣的接口選擇，如 PCIe Gen3、USB 3.0、SATA、以太網(wǎng) MAC 等，便于連接各種外設(shè)。
6. 采用先進(jìn)的 16nm 制造工藝，在功耗與性能之間實現(xiàn)了良好的平衡。
XCZU11EG-L1FFVC1760I 廣泛應(yīng)用于多個領(lǐng)域，主要包括：
1. 工業(yè)自動化：可用于控制系統(tǒng)的實時監(jiān)測和數(shù)據(jù)采集。
2. 汽車電子：用于高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）、信息娛樂系統(tǒng)及域控制器。
3. 通信設(shè)備：適用于基站、路由器和交換機等網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施中的數(shù)據(jù)包處理和協(xié)議轉(zhuǎn)換。
4. 視頻處理：支持 4K/8K 視頻流的編碼解碼以及圖像分析。
5. 醫(yī)療成像：用于超聲波、CT 掃描儀等設(shè)備中的信號處理和圖像重建。
6. 國防與航天：因其高性能和可靠性，被廣泛用于雷達(dá)系統(tǒng)、衛(wèi)星通信等領(lǐng)域。
XCZU11ES-1FFVC1760I
