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XCZU11EG-L1FFVC1156I 發(fā)布時(shí)間 時(shí)間：2025/5/21 20:16:56 查看 閱讀：12

XCZU11EG-L1FFVC1156I 是一款由 Xilinx（現(xiàn)已被 AMD 收購(gòu)）生產(chǎn)的 Zynq UltraScale+ MPSoC 系列的高端 FPGA 芯片。該系列芯片融合了可編程邏輯、處理器系統(tǒng)和專用硬件引擎，適用于需要高性能計(jì)算和實(shí)時(shí)處理的應(yīng)用場(chǎng)景。XCZU11EG53 和雙核 ARM Cortex-R5 處理器，以及豐富的 DSP 模塊和大容量的可編程邏輯資源。
　　該型號(hào)特別適合需要高帶寬、低延遲和復(fù)雜信號(hào)處理的應(yīng)用，如工業(yè)自動(dòng)化、網(wǎng)絡(luò)通信、嵌入式視覺、雷達(dá)處理等。

參數(shù)

封裝：FFVC1156
　　I/O 數(shù)量：440
　　配置閃存：無內(nèi)置
　　內(nèi)核電壓：1.0V
　　I/O 電壓：1.8V/2.5V/3.3V
　　最大功耗：20W
　　FPGA 架構(gòu)：UltraScale+
　　可編程邏輯單元：約 354K CLB
　　DSP Slice 數(shù)量：約 7040
　　RAM 資源：約 42MB
　　時(shí)鐘管理：集成 PLL 和 MMCM
　　接口支持：PCIe Gen3 x8, 100G Ethernet, SATA, USB

特性

XCZU11EG 提供了強(qiáng)大的異構(gòu)多核處理能力，包括雙核 ARM Cortex-A53（用于運(yùn)行操作系統(tǒng)和高級(jí)應(yīng)用）和雙核 ARM Cortex-R5（用于實(shí)時(shí)控制任務(wù)）。它還包含大量 DSP Slice，可以高效實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的數(shù)學(xué)運(yùn)算和信號(hào)處理任務(wù)。
　　此外，該芯片支持高速串行收發(fā)器，速率高達(dá) 32.75Gbps，非常適合需要高帶寬數(shù)據(jù)傳輸?shù)膽?yīng)用場(chǎng)景。其豐富的外設(shè)接口使其能夠輕松與多種外部設(shè)備進(jìn)行通信。
　　XCZU11EG 的可編程邏輯部分允許用戶根據(jù)具體需求定制硬件加速模塊，從而顯著提高系統(tǒng)的性能和效率。同時(shí)，通過集成的安全功能（如 AES 加密和 RSA 認(rèn)證），該芯片還能為設(shè)計(jì)提供全面的安全保障。

應(yīng)用

該芯片廣泛應(yīng)用于工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域中的機(jī)器人控制和實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)系統(tǒng)；在網(wǎng)絡(luò)通信中作為核心處理單元，用于 5G 基站、邊緣計(jì)算網(wǎng)關(guān)等；在嵌入式視覺領(lǐng)域中，可用于醫(yī)療影像分析、自動(dòng)駕駛環(huán)境感知等任務(wù)；在國(guó)防和航空航天領(lǐng)域中，可用于雷達(dá)信號(hào)處理、衛(wèi)星通信等苛刻環(huán)境下的高性能計(jì)算任務(wù)。

替代型號(hào)

XCZU11ES-1FFVC1156E, XCZU9EG-1FFVC1156E

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  • 產(chǎn)品型號(hào)
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)

xczu11eg-l1ffvc1156i參數(shù)

  • 現(xiàn)有數(shù)量0現(xiàn)貨查看交期
  • 價(jià)格1 : ￥45,137.00000托盤
  • 系列Zynq? UltraScale+? MPSoC EG
  • 包裝托盤
  • 產(chǎn)品狀態(tài)在售
  • 架構(gòu)MCU，F(xiàn)PGA
  • 核心處理器帶 CoreSight? 的四核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?，帶 CoreSight? 的雙核 ARM?Cortex?-R5，ARM Mali?-400 MP2
  • 閃存大小-
  • RAM 大小256KB
  • 外設(shè)DMA，WDT
  • 連接能力CANbus，EBI/EMI，以太網(wǎng)，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
  • 速度500MHz，600MHz，1.2GHz
  • 主要屬性Zynq?UltraScale+? FPGA，653K+ 邏輯單元
  • 工作溫度-40°C ~ 100°C（TJ）
  • 封裝/外殼1156-BBGA，F(xiàn)CBGA
  • 供應(yīng)商器件封裝1156-FCBGA（35x35）