XCVU9P-3FSGD2104E是Xilinx公司生產(chǎn)的UltraScale+系列中的Virtex UltraScale+ FPGA器件。該型號(hào)基于16nm FinFET工藝技�(shù),具有高性能、高邏輯密度和靈活的I/O配置,適用于�(fù)雜的�(shù)字信�(hào)處理、嵌入式�(jì)�、網(wǎng)�(luò)通信以及�(shù)�(jù)中心加速等�(yīng)��
該器件內(nèi)部集成了大量的可編程邏輯單元、DSP Slice、Block RAM和其他豐富的資源,能夠支持從�(jiǎn)單的控制邏輯到復(fù)雜的系統(tǒng)�(jí)解決方案�
封裝:FSGD2104
�(nèi)核電壓:0.85V
I/O電壓�1.8V/2.5V/3.3V
配置閃存:不�(nèi)�
最大工作溫度:100�
邏輯單元:約350�(wàn)�(gè)
DSP Slice�(shù)量:7800�(gè)
Block RAM容量:約35MB
片上存儲(chǔ):eSRAM 32MB
PCIE接口:支持Gen4 x16
收發(fā)器速率:最高可�(dá)32.75Gbps
XCVU9P-3FSGD2104E的主要特性包括:
1. 高性能邏輯�(jié)�(gòu),支持大�(guī)模并行計(jì)算和�(fù)雜算法實(shí)�(xiàn)�
2. �(nèi)置大量DSP Slice,適合浮�(diǎn)�(yùn)算和�(shù)字信�(hào)處理任務(wù)�
3. 支持多種高速串行收�(fā)器,滿足�(shù)�(jù)密集型應(yīng)用場(chǎng)景需��
4. 可編程I/O Bank�(shè)�(jì),兼容多種電壓標(biāo)�(zhǔn),提供靈活的外部接口連接�
5. 提供硬核處理器系�(tǒng)(如ARM Cortex-A53�,用于運(yùn)行操作系�(tǒng)或高�(jí)控制邏輯�
6. 集成大容量片上存�(chǔ)�,降低對(duì)外部存儲(chǔ)器的需�,提升系�(tǒng)整體性能�
7. 具備低功耗模式,可根�(jù)具體�(yīng)用場(chǎng)景調(diào)整能耗表�(xiàn)�
8. 提供�(qiáng)大的�(diào)試和�(yàn)證工具鏈,簡(jiǎn)化開(kāi)�(fā)流程�
XCVU9P-3FSGD2104E廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
1. �(shù)�(jù)中心加速卡,用于機(jī)器學(xué)�(xí)推理、視頻轉(zhuǎn)碼等高性能�(jì)算場(chǎng)��
2. �(wǎng)�(luò)交換�(jī)和路由器的核心芯�,提供高速數(shù)�(jù)包處理能��
3. �(wú)線通信基礎(chǔ)�(shè)施,例如5G基站中的基帶處理單元�
4. �(yī)療成像設(shè)備中的實(shí)�(shí)圖像處理模塊�
5. 工業(yè)自動(dòng)化控制系�(tǒng),執(zhí)行復(fù)雜的�(yùn)�(dòng)控制和數(shù)�(jù)采集任務(wù)�
6. 航空航天與國(guó)防領(lǐng)�,用于高可靠性的嵌入式計(jì)算平�(tái)�
XCVU13P-3FSGD2104E,XCVU11P-3FLGA2104E