XCVU9P-1FLGA2577C 是由 Xilinx(現(xiàn)已被 AMD 收購)推出的一款高性能 UltraScale+ 系列 FPGA 芯片。該芯片采用先�(jìn)� FinFET 工藝制�,集成了大量的邏輯單�、DSP 模塊、存儲器資源以及高速收�(fā)器,適用于高帶寬、高計算需求的�(yīng)用場景。其架構(gòu)�(shè)計支持復(fù)雜的硬件加速任�(wù)和靈活的可編程邏輯功��
這款 FPGA 特別適合用于�(shù)�(jù)中心、網(wǎng)�(luò)通信、人工智能推理加�、圖像處�、視頻轉(zhuǎn)碼等�(lǐng)域。通過集成豐富的接口選項和硬核 IP 模塊(如 PCIe、以太網(wǎng) MAC�,它能夠顯著提升系統(tǒng)性能并降低功��
型號:XCVU9P-1FLGA2577C
系列:UltraScale+
工藝制程�16nm
邏輯單元�(shù)量:� 340 �
DSP Slice �(shù)量:5820
Block RAM 容量�32.6 Mb
UltraRAM 容量�36Mb
I/O �(shù)量:1645
高速收�(fā)器數(shù)量:64
收發(fā)器速率:最� 32.75 Gbps
封裝形式:FGA2577
工作溫度范圍�-40°C � +100°C
核心電壓�0.85V
I/O 電壓�1.2V � 1.8V
XCVU9P-1FLGA2577C 具有卓越的性能和靈活�,主要特點包括:
1. 高容量邏輯資源:超過 340 萬個邏輯單�,能�?qū)崿F(xiàn)�(fù)雜的�(shù)字信號處理算法和大規(guī)模數(shù)�(jù)通路�
2. 高速串行連接能力:支持高�(dá) 32.75 Gbps 的收�(fā)器速率,適用于高速數(shù)�(jù)傳輸和背板通信�
3. 大規(guī)模存儲資源:包含 32.6 Mb Block RAM � 36 Mb UltraRAM,滿足復(fù)雜應(yīng)用的�(shù)�(jù)緩存需求�
4. 強大� DSP 功能:配� 5820 � DSP Slice,可用于浮點運算、矩陣乘法等高性能計算任務(wù)�
5. 靈活� I/O 接口:支持多種協(xié)議和�(biāo)�(zhǔn),包� PCIe Gen4、DDR4 �(nèi)存控制器、以太網(wǎng) MAC 等�
6. 可靠性與安全性:提供 ECC 校驗、加密配置比特流等功能,確保系統(tǒng)運行的安全性和�(wěn)定��
7. 功耗優(yōu)化:利用動態(tài)電源管理技�(shù),在保持高性能的同時有效降低整體功��
XCVU9P-1FLGA2577C 廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
1. �(shù)�(jù)中心:用作硬件加速器,支持深度學(xué)�(xí)推理、數(shù)�(jù)庫查詢加�、數(shù)�(jù)壓縮解壓縮等功能�
2. �(wǎng)�(luò)通信:適用于路由�、交換機�5G 基站等設(shè)備中的轉(zhuǎn)�(fā)平面加速和�(xié)議處��
3. 視頻處理:用于實時視頻編碼解碼、圖像增�、計算機視覺分析等任�(wù)�
4. �(yī)療成像:� CT 掃描、超聲波�(shè)備中實現(xiàn)快速圖像重建和后處理�
5. 工業(yè)自動化:作為核心控制單元,負(fù)�(zé)實時�(jiān)測、數(shù)�(jù)分析和運動控��
6. 航空航天與國防:提供高可靠性解決方�,用于雷�(dá)信號處理、衛(wèi)星通信等關(guān)鍵任�(wù)�
XCVU13P-2FLGA2577E
XCVU11P-2FLGA2104E
XCVU7P-2FLGA2104E