XCVU3P-2FFVC1517E � Xilinx 公司推出� UltraScale+ 系列 FPGA 芯片,采� 16nm FinFET 工藝制造。該芯片適用于高性能計算、網(wǎng)絡通信、數(shù)�(jù)中心加速和嵌入式視覺等應用領域。其高密度邏輯單元和豐富� I/O 配置使其成為需要大�(guī)模數(shù)�(jù)處理和高速互�(lián)的系�(tǒng)的理想選��
該型號中的具體含義如下:XC 表示 Xilinx 的商�(yè)產品,VU 表示 Virtex UltraScale+ 系列�3P 表示具體 FPGA 家族和容量等��-2 表示速度等級,F(xiàn)FVC1517 表示封裝類型和引腳數(shù),E 表示工作溫度范圍(通常� -40°C � +125°C��
邏輯單元:約 195 �
配置存儲器:22 Mbits
DSP 模塊�5800 �
Block RAM:~52 MB
UltraRAM:~36 MB
PCIE 接口:支� Gen4 x16
收發(fā)器速率:最� 32.75 Gbps
供電電壓�0.85V 核心電壓
封裝類型:FFVC1517
引腳�(shù)�1517
工作溫度范圍�-40°C � +125°C
XCVU3P-2FFVC1517E 提供了卓越的性能與靈活性,主要特點包括�
1. 高密度邏輯結構:內置� 200 萬個可編程邏輯單元,適合復雜算法實�(xiàn)�
2. 高速串行收�(fā)器:支持高達 32.75Gbps 的數(shù)�(jù)傳輸速率,滿足現(xiàn)代通信系統(tǒng)的需��
3. 大容量存儲資源:整合 Block RAM � UltraRAM,提供總計超� 88MB 的片上存儲空��
4. 強大� DSP 功能�5800 個集� DSP 模塊,用于浮點運算和信號處理任務�
5. 支持多種接口標準:包� PCIe Gen4、CCIX、CPRI 等協(xié)�,便于構建復雜的異構系統(tǒng)�
6. 低功耗設計:通過動態(tài)電源管理技術降低整體能耗,提高能效��
該芯片廣泛應用于以下領域�
1. �(shù)�(jù)中心加速:如數(shù)�(jù)庫查詢優(yōu)化、機器學習推理等任務�
2. 高性能計算 (HPC):支持科學計�、金融建模等場景�
3. �(wǎng)絡基礎設施:5G 基站、路由器和交換機的核心組��
4. 嵌入式視覺:用于自動駕駛、工�(yè)自動化中的圖像處理與分析�
5. �(yī)療成像設備:實時圖像重建和處��
6. 軍事與航天:高可靠性要求下的信號處理和控制任務�
XCVU9P-2FFVA2104E
XCVU7P-2FFVC1517E
XCVU5P-2FFVC1156E