XCVU3P-1FFVC1517E 是由 Xilinx(賽靈思)推出� UltraScale+ 系列 FPGA 芯片。該系列芯片采用先�(jìn)� 16nm 制程工藝,集成了大量邏輯單元、DSP 模塊以及高速收�(fā)器資�,適用于高性能�(jì)算、數(shù)�(jù)中心加�、網(wǎng)�(luò)通信、圖像處理等�(fù)雜應(yīng)用場(chǎng)��
此型�(hào)中的“XCVU3P”表示屬� Virtex UltraScale+ 系列� VU3P 型號(hào),�1”代表速度等級(jí),“FFVC1517”為封裝�(lèi)型,表明其具有高引腳�(shù)和強(qiáng)大的 I/O 能力,適合對(duì)帶寬和性能要求較高的應(yīng)用�
型號(hào):XCVU3P-1FFVC1517E
系列:Virtex UltraScale+
制程工藝�16nm
邏輯單元�(shù)量:� 200 �(wàn)�(gè)系統(tǒng)邏輯單元
DSP Slice �(shù)量:5880
Block RAM 容量:約 43.7MB
UltraRAM 容量:約 32MB
高速收�(fā)器速率:最高支� 32.75Gbps
I/O �(shù)量:最大支� 1517 �(gè)用戶(hù) I/O
功耗范圍:典型值約� 10W~60W
封裝�(lèi)型:FFVC1517
工作溫度范圍�-40°C � +100°C
XCVU3P-1FFVC1517E 具備以下顯著特性:
1. 高性能架構(gòu):基� UltraScale+ 架構(gòu),提供更高的�(shí)鐘頻率和更優(yōu)的吞吐量,適合實(shí)�(shí)處理任務(wù)�
2. 大規(guī)模邏輯資源:擁有超過(guò) 200 �(wàn)�(gè)系統(tǒng)邏輯單元,能�?qū)崿F(xiàn)�(fù)雜的�(shù)字信�(hào)處理和算法運(yùn)��
3. 高速串行連接能力:支持高�(dá) 32.75Gbps 的收�(fā)器速率,滿(mǎn)足最新一代高速接口協(xié)議的需�,例� PCIe Gen4 � 5G 通信�(biāo)�(zhǔn)�
4. �(qiáng)大的存儲(chǔ)資源:配備豐富的 Block RAM � UltraRAM,用于數(shù)�(jù)緩存和存�(chǔ)�
5. 可擴(kuò)展性:支持多種外設(shè)接口,包� DDR4 �(nèi)存控制器、千兆以太網(wǎng) MAC 和高� PCIe 接口,方便與其他�(shè)備互�(lián)�
6. 低延遲處理:通過(guò)硬件可編程特�,能夠在亞微秒級(jí)�(nèi)完成�(shù)�(jù)處理任務(wù),非常適合低延遲�(chǎng)景下的應(yīng)用�
7. 可靠性:采用 TSMC 16nm FinFET Plus 工藝制�,具備出色的熱管理和可靠性表�(xiàn)�
XCVU3P-1FFVC1517E 主要�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
1. �(shù)�(jù)中心加速:可用于機(jī)器學(xué)�(xí)推理、數(shù)�(jù)分析、視頻轉(zhuǎn)碼等高性能�(jì)算任�(wù)�
2. �(wǎng)�(luò)通信:支� 5G 基站、核心網(wǎng)�(luò)交換�(jī)和路由器�(shè)�(jì),滿(mǎn)足新一代通信技�(shù)需求�
3. 圖像與視頻處理:適用于醫(yī)療成�、安防監(jiān)控、自�(dòng)駕駛等需要實(shí)�(shí)圖像分析的應(yīng)��
4. 工業(yè)自動(dòng)化:在工�(yè)控制和機(jī)器人�(lǐng)域中用作主控芯片或協(xié)處理器�
5. �(cè)試與�(cè)量:為復(fù)雜測(cè)試儀器提供靈活的信號(hào)處理和協(xié)議支持功��
6. 航空航天與國(guó)防:因其高可靠性和高性能特點(diǎn),在軍工和航空航天項(xiàng)目中有廣泛應(yīng)��
XCVU9P-2FFVB2104E
XCVU7P-2FLGA2104E
XCVU5P-2FFVA2104E