XCVU27P-L2FIGD2104E 是一款由 Xilinx(賽靈思)生產(chǎn)� UltraScale+ 系列 FPGA 芯片。該系列芯片基于先�(jìn)� 16nm FinFET 制程工藝,具有高密度邏輯單元、高性能 DSP 模塊以及豐富的接口資�,適用于�(fù)雜和高性能�(jì)算場景�
這款 FPGA 提供了靈活的可編程�,使其能夠廣泛應(yīng)用于�(shù)�(jù)中心加�、網(wǎng)�(luò)通信、圖像處�、人工智能推理等�(lǐng)�。其封裝類型� FFIGD2104,具有較高的引腳�(shù)以支持復(fù)雜的互聯(lián)需��
型號:XCVU27P-L2FIGD2104E
制程工藝�16nm
邏輯單元�(shù)量:� 280 萬�(gè)
DSP 模塊�(shù)量:5800 �(gè)
RAM 資源:約 35.7 MB
配置閃存:無�(nèi)置閃�
工作溫度范圍�-40°C � +100°C
I/O 引腳�(shù)�2104
功耗范圍:根據(jù)�(shè)�(jì)不同�(dòng)�(tài)�(diào)�
封裝類型:FFIGD2104
XCVU27P-L2FIGD2104E 的主要特性包括以下幾�(diǎn)�
1. 高性能架構(gòu):采� UltraScale+ 架構(gòu),提供比上一代更高的性能和更�(yōu)的時(shí)序收斂能��
2. 大規(guī)模邏輯容量:擁有超過 280 萬�(gè)邏輯單元,可以滿足大�(guī)模數(shù)字電路的�(shè)�(jì)需求�
3. 豐富� DSP 模塊:集成多�(dá) 5800 �(gè) DSP Slice,非常適合用于信號處�、浮�(diǎn)�(yùn)算和�(jī)器學(xué)�(xí)推理任務(wù)�
4. �(nèi)部存儲器資源豐富:提供高�(dá) 35.7MB 的內(nèi)� Block RAM 和分布式 RAM,支持復(fù)雜的�(shù)�(jù)緩存操作�
5. 高速串行收�(fā)器:支持速率高達(dá) 32.75 Gbps 的高速串行連接,適合用于光纖通信和其他高性能�(shù)�(jù)傳輸�(yīng)��
6. 可擴(kuò)展性強(qiáng):支持多種外�(shè)接口�(xié)議如 PCIe Gen4、CCIX � CXL,便于與外部系統(tǒng)�(jìn)行高效交��
7. 功耗優(yōu)化:通過�(dòng)�(tài)功耗管理技�(shù)降低�(yùn)行過程中的電能消�,同�(shí)維持高性能表現(xiàn)�
XCVU27P-L2FIGD2104E 主要�(yīng)用于以下幾�(gè)�(lǐng)域:
1. �(shù)�(jù)中心:用于服�(wù)器加速卡,執(zhí)行數(shù)�(jù)壓縮、解壓縮、加密解密等功能,提升整體計(jì)算效��
2. �(wǎng)�(luò)通信:適用于路由器、交換機(jī)等設(shè)備的核心�(shù)�(jù)�(zhuǎn)�(fā)模塊,實(shí)�(xiàn)高速數(shù)�(jù)包處��
3. 視頻處理:在廣播級視頻編解碼、實(shí)�(shí)圖像分析等方面發(fā)揮重要作用�
4. 工業(yè)自動(dòng)化:作為控制核心,協(xié)�(diào)�(jī)器人、工�(yè)相機(jī)及其他傳感器的工��
5. �(yī)療成像:用于超聲波設(shè)備、CT 掃描儀等醫(yī)療器械中,負(fù)�(zé)圖像重建和信號處��
6. 人工智能:可用于深度�(xué)�(xí)模型的硬件加�,尤其是在邊緣端部署 AI 推理任務(wù)�(shí)�
XCVU27P-2FFVC1760E, XCVU27P-2FLGA2104E