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XCVU190-2FLGC2104E 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/10 11:04:15 查看 閱讀�22

XCVU190-2FLGC2104E � Xilinx 公司推出� Virtex UltraScale+ 系列高端 FPGA 芯片,采� 16nm 制程工藝制�。該系列器件以其�(qiáng)大的邏輯資源、高性能 DSP 模塊以及高速串行收�(fā)器而聞�,適用于需要高帶寬和高�(jì)算能力的�(yīng)用場(chǎng)景�
  這款 FPGA 集成了大量的可編程邏輯單�、BRAM、URAM � DSP Slice,能夠支持復(fù)雜算法的�(shí)�(xiàn)和大�(guī)模數(shù)�(jù)處理任務(wù)。此�,它還具備靈活的�(shí)鐘管理功能和豐富� I/O 接口配置選項(xiàng)�

參數(shù)

型號(hào):XCVU190-2FLGC2104E
  封裝類型:FLGA(Flip Chip Land Grid Array�
  I/O �(shù)量:2104
  邏輯單元�(shù)量:� 190K
  RAM 容量�22.5MB (包括 BRAM � URAM)
  DSP Slice �(shù)量:3648
  制程工藝�16nm
  工作溫度范圍�-40°C � +100°C
  供電電壓:核心電壓為 0.85V,I/O 電壓視具� Bank 配置而定
  串行收發(fā)器速率:最高可�(dá) 32.75Gbps

特�

XCVU190-2FLGC2104E 的主要特性包括:
  1. 極高的邏輯密度和靈活性,適合�(fù)雜系�(tǒng)�(shè)�(jì)�
  2. �(qiáng)大的�(shù)字信�(hào)處理能力,內(nèi)置專� DSP Slice,可顯著加速乘法累加等�(yùn)��
  3. 高速串行收�(fā)器支持多種通信�(xié)議(� PCIe Gen4、Ethernet、CPRI 等),滿足多樣化接口需求�
  4. 提供大容量的嵌入式存�(chǔ)資源(BRAM � URAM�,有助于降低外部存儲(chǔ)器依賴�
  5. 支持多種高級(jí)功能,例如硬核處理器模塊(ARM Cortex-A53 可選�、安全啟�(dòng)�(jī)制以及動(dòng)�(tài)部分重配置技�(shù)�
  6. 廣泛的工作環(huán)境適�(yīng)�,確保在工業(yè)�(jí)或擴(kuò)展溫度范圍內(nèi)�(wěn)定運(yùn)��

�(yīng)�

該芯片適用于�(duì)性能要求極高的領(lǐng)�,常�(jiàn)的應(yīng)用包括:
  1. 高端通信�(shè)備中的基帶處理與信號(hào)�(diào)制解�(diào)�
  2. �(shù)�(jù)中心加速卡,用于機(jī)器學(xué)�(xí)推理、加密解密等任務(wù)�
  3. �(yī)療影像設(shè)備中的圖像處理和�(shí)�(shí)分析�
  4. 工業(yè)自動(dòng)化控制系�(tǒng)的復(fù)雜算法實(shí)�(xiàn)�
  5. 自動(dòng)駕駛輔助系統(tǒng)中的傳感器融合與決策制定�
  6. 高性能�(jì)算平�(tái)上的科學(xué)仿真與大�(shù)�(jù)分析�

替代型號(hào)

XCVU160-2FLGB2104E, XCVU13P-1FFVB2104E

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