XCVU190-2FLGB2104I7002是Xilinx公司推出的UltraScale+系列FPGA芯片中的一個型�。該系列芯片基于先�(jìn)�16nm FinFET工藝技�(shù)制造,提供卓越的性能、容量和低功耗表�(xiàn)。此款FPGA主要面向高性能計算、數(shù)�(jù)中心加�、網(wǎng)�(luò)通信、航空航天與國防等領(lǐng)域的�(fù)雜應(yīng)用需求�
XCVU190代表了這一系列中高密度和高性能的產(chǎn)品之一,支持多種高速接口以及靈活的邏輯架構(gòu)�(shè)�。它具有大規(guī)??删幊踢壿媶�?、豐富的嵌入式存儲器資源、數(shù)字信號處�(DSP)模塊,并且兼容多種外部設(shè)備連接�(biāo)�(zhǔn)�
型號:XCVU190-2FLGB2104I7002
系列:UltraScale+
品牌:Xilinx
工藝節(jié)點:16nm
I/O引腳�(shù)�2104
配置閃存:無�(nèi)置閃存(需外接配置器件�
邏輯單元�(shù)量:�190萬個系�(tǒng)邏輯單元
存儲器資源:22Mb分布式存儲器�28Mb塊狀存儲�
DSP Slice�(shù)量:~10800�
最大工作頻率:超過500MHz(取決于具體�(yīng)用場景)
供電電壓:核心電�0.85V,輔助電源范圍從1.0V�3.3V不等
封裝類型:FG-BGA
運行溫度范圍:工�(yè)級(-40°C�+100°C�
1. 高密度邏輯結(jié)�(gòu):XCVU190-2FLGB2104I7002采用超大�(guī)??删幊踢壿嬯�?,能�?qū)崿F(xiàn)�(fù)雜的�(shù)字電路功能集��
2. �(yōu)異的性能表現(xiàn):利�16nm FinFET技�(shù),確保低功耗的同時提供了高頻操作能力,適合對速度要求極高的任�(wù)�
3. 多樣化的接口支持:包括PCIe Gen4、DDR4�(nèi)存控制器�100G以太�(wǎng)MAC等硬核IP,簡化了系統(tǒng)�(shè)計過��
4. 嵌入式存儲解決方案:除了常規(guī)的BRAM外,還配備有URAM用于深度�(xué)�(xí)推理或大�(shù)�(jù)緩存用��
5. 靈活的時鐘管理工具:�(nèi)建PLL和MMCM,允許用戶定制精確的時鐘分配方案�
6. 強大的安全機制:提供Bitstream加密、身份驗證等功能保障�(shù)�(jù)完整性及防篡改保�(hù)�
7. 廣泛適用�(lǐng)域:從云端服�(wù)器卸載到無線基礎(chǔ)�(shè)施建�(shè)均有出色適應(yīng)��
該型號廣泛應(yīng)用于以下方面�
1. �(shù)�(jù)中心加速卡:用于AI�(xùn)�/推理、視頻轉(zhuǎn)碼、數(shù)�(jù)庫查詢優(yōu)化等�(lǐng)��
2. 高速網(wǎng)�(luò)交換機和路由器:滿足新一代電信級�(shè)備對于帶寬擴(kuò)展和服務(wù)�(zhì)量的需求�
3. 工業(yè)自動化控制:實時響應(yīng)多軸運動�(guī)劃并處理海量傳感器輸入信��
4. �(yī)療影像設(shè)備:如CT掃描儀、MRI成像系統(tǒng)的圖像重建算法加速�
5. 航空航天電子系統(tǒng):提供可靠運算平臺應(yīng)對極端環(huán)境考驗�
6. 自動駕駛技�(shù):感知融�、路徑規(guī)劃等相關(guān)計算任務(wù)�(zhí)��
XCVU160-2FLGB2104E1575, XCVU13P-2FFVC1517I-E, XCVU33P-2FFVB756S