XCVU13P-L2FLGA2577E 是一款由 Xilinx(現(xiàn)屬于 AMD)生�(chǎn)� UltraScale+ 系列 FPGA 芯片。該系列器件采用 16nm FinFET 工藝制�,具備高性能、低功耗和高度靈活性的特點(diǎn)。這款 FPGA 非常適合用于高端�(jì)算、網(wǎng)�(luò)處理、數(shù)�(jù)中心加速以及工�(yè)自動(dòng)化等�(yīng)用領(lǐng)域�
XCVU13P 屬于 Virtex UltraScale+ 系列中的高容量型�(hào),提供豐富的邏輯資源、高速串行收�(fā)器和大容量的嵌入式存�(chǔ)器。其封裝形式� LGA-2577,具有良好的散熱性能和信�(hào)完整��
型號(hào):XCVU13P-L2FLGA2577E
工藝�16nm
邏輯單元:約 450 �(wàn)�(gè)系統(tǒng)邏輯單元
RAM 容量�2340 KB 嵌入� Block RAM
DSP Slice �(shù)量:9216 �(gè)
配置閃存:無(wú)�(nèi)置閃存(需外置配置芯片�
I/O �(shù)量:最多支� 1728 �(gè)用戶(hù) I/O
高速收�(fā)器數(shù)量:96 �(gè)
高速收�(fā)器速率:最高可�(dá) 32.75 Gbps
工作溫度范圍�-40°C � +100°C
封裝形式:LGA-2577
XCVU13P-L2FLGA2577E 具備以下顯著特性:
1. 高性能�(jì)算能力:通過(guò)大量� DSP Slice 和邏輯資源,能夠?qū)崿F(xiàn)�(fù)雜的算法和數(shù)�(jù)處理任務(wù)�
2. 多樣化的接口支持:支� PCIe Gen4、CCIX 和以太網(wǎng)等多種高速接口協(xié)��
3. 高速串行連接:提供高�(dá) 32.75 Gbps 的高速收�(fā)器,滿足�(xiàn)代通信系統(tǒng)的需求�
4. �(nèi)部存�(chǔ)器豐富:集成大量� Block RAM 和分布式 RAM,適用于緩存密集型應(yīng)用�
5. 可擴(kuò)展性強(qiáng):支持多種附加功能模�,例如時(shí)鐘管�、電源監(jiān)控和�(diào)試工��
6. 靈活的設(shè)�(jì)流程:利� Vivado Design Suite 提供高效的開(kāi)�(fā)�(huán)境,便于�(jìn)行硬件設(shè)�(jì)和軟件協(xié)同開(kāi)�(fā)�
XCVU13P-L2FLGA2577E 廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
1. �(shù)�(jù)中心加速:用于�(shù)�(jù)�(kù)查詢(xún)加�、視頻轉(zhuǎn)碼和�(jī)器學(xué)�(xí)推理等任�(wù)�
2. �(wǎng)�(luò)基礎(chǔ)�(shè)施:在路由器、交換機(jī)和防火墻中作為核心處理單元�
3. 嵌入式視�(jué):支持復(fù)雜的圖像處理算法和計(jì)算機(jī)視覺(jué)�(yīng)��
4. 工業(yè)自動(dòng)化:用作�(shí)�(shí)控制和數(shù)�(jù)采集系統(tǒng)的主控芯��
5. �(yī)療成像:處理大規(guī)模醫(yī)�(xué)影像�(shù)�(jù),提高診斷效率�
6. 高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS):執(zhí)行傳感器融合和實(shí)�(shí)決策任務(wù)�
XCVU11P-L2FLGA2577E
XCVU15P-L2FLGA2577E