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XCVU13P-3FHGB2104E 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/12 20:04:10 查看 閱讀�18

XCVU13P-3FHGB2104E � Xilinx 公司推出� UltraScale+ 系列 FPGA 芯片,基� 16nm FinFET 工藝制�。該芯片具有高邏輯密度、豐富的 DSP 模塊和高速串行收�(fā)器資�,適用于高性能�(jì)算、數(shù)�(jù)中心加�、網(wǎng)�(luò)通信以及圖像處理等領(lǐng)��
  該型�(hào)中的具體參數(shù)定義如下:XCVU 表示其屬� Virtex UltraScale+ 系列�13P �(biāo)�(shí)了具體的 FPGA 器件�(guī)�,數(shù)� 3 則代表速度等級(jí),F(xiàn)HGB2104 表示封裝類型及引腳數(shù),E 是商�(yè)溫度范圍�(biāo)�(shí)�

參數(shù)

系列:Virtex UltraScale+
  工藝�16nm
  速度等級(jí)�-3(最低延遲)
  FPGA �(guī)模:13P
  邏輯單元�(shù)量:� 1,972,800 �(gè)
  DSP 模塊�(shù)量:5880 �(gè)
  BRAM �(shù)量:1140 �(gè)
  URAM �(shù)量:432 �(gè)
  IO �(shù)量:最大支� 1728 �(gè)用戶 IO
  高速收�(fā)器數(shù)量:最大支� 120 �(gè)
  收發(fā)器速率:最高可�(dá) 32.75Gbps
  封裝類型:FHGB2104
  引腳�(shù)�2104
  工作溫度范圍�0°C � 85°C

特�

XCVU13P-3FHGB2104E 提供卓越的性能和靈活�,使其能夠滿足各種復(fù)雜應(yīng)用的需求。它�(nèi)置了大量的可編程邏輯單元,可以實(shí)�(xiàn)�(fù)雜的算法和數(shù)�(jù)流處理功�。同�(shí),其豐富� DSP 模塊和大容量的存�(chǔ)資源為數(shù)字信�(hào)處理提供了強(qiáng)大的支持�
  此外,這款 FPGA 配備了多�(dá) 120 �(gè)高速收�(fā)器通道,支持多種通信�(xié)�,如 PCIe Gen4、CPRI、JESD204B/C 等。這使得它非常適合用于高速數(shù)�(jù)傳輸和接口轉(zhuǎn)換場(chǎng)�。在功耗管理方�,通過�(dòng)�(tài)電源�(diào)節(jié)技�(shù),可以有效地降低整體能�,提高能效比�
  為了適應(yīng)不同的應(yīng)用場(chǎng)景需�,XCVU13P 還支持多種配置模�,包括主從模式、多芯片同步�,并且具備強(qiáng)大的�(diào)試和�(jiān)控能力,方便開發(fā)者�(jìn)行問題定位和系統(tǒng)�(yōu)��

�(yīng)�

該芯片主要應(yīng)用于需要高帶寬和低延遲的場(chǎng)�,例如:
  1. �(shù)�(jù)中心加速:用于�(jī)器學(xué)�(xí)推理、數(shù)�(jù)庫加速和�(shù)�(jù)壓縮等任�(wù)�
  2. 高性能�(jì)算:支持科學(xué)�(jì)�、金融分析和基因組學(xué)研究等領(lǐng)域的�(fù)雜計(jì)算需求�
  3. �(wǎng)�(luò)通信:可用于 5G 基站、核心網(wǎng)�(shè)備和路由器中,提供靈活的�(shù)�(jù)包處理和�(xié)議轉(zhuǎn)換功��
  4. 圖像處理與計(jì)算機(jī)視覺:適用于視頻編碼解碼、實(shí)�(shí)圖像分析和自�(dòng)駕駛輔助系統(tǒng)�
  5. 工業(yè)自動(dòng)化:�(shí)�(xiàn)精確控制和高效數(shù)�(jù)采集,支持智能制造解決方��

替代型號(hào)

XCVU13P-2FHGB2104E
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  XCVU13P-2FFVB2104E

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