封裝：FG-BGA2104
　　核心電壓：0.9V
　　I/O電壓：1.8V/2.5V/3.3V
　　最大邏輯單元數(shù)：約200萬(wàn)等效門(mén)
　　DSP Slice數(shù)量：5760
　　Block RAM容量：約73MB
　　用戶可用Flash：無(wú)
　　配置模式：SelectMAP, JTAG, SPI
　　工作溫度范圍：-40°C 至 +100°C
　　引腳數(shù)：2104

XCVU13P-2FLGB2104E采用了Xilinx先進(jìn)的UltraScale+架構(gòu)，具備以下特點(diǎn)：
　　1. 高性能：內(nèi)置多組最高達(dá)32Gbps速率的高速收發(fā)器，支持PCIe Gen4、CCIX和以太網(wǎng)等多種協(xié)議。
　　2. 大規(guī)模邏輯集成：擁有超過(guò)130萬(wàn)個(gè)系統(tǒng)邏輯單元，適合需要大規(guī)模并行處理的應(yīng)用場(chǎng)景。
　　3. 靈活的存儲(chǔ)資源：包含大量的分布式RAM、Block RAM和UltraRAM，可以優(yōu)化數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和傳輸效率。
　　4. 強(qiáng)大的數(shù)字信號(hào)處理能力：通過(guò)大量集成的DSP Slice實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的數(shù)學(xué)運(yùn)算功能。
　　5. 可靠性高：提供增強(qiáng)型的可靠性機(jī)制，例如糾錯(cuò)碼(ECC)保護(hù)關(guān)鍵數(shù)據(jù)路徑，確保系統(tǒng)運(yùn)行穩(wěn)定。
　　6. 支持多種接口標(biāo)準(zhǔn)：包括DDR4內(nèi)存控制器、100G以太網(wǎng)MAC等，便于連接外部設(shè)備和擴(kuò)展系統(tǒng)功能。

該型號(hào)FPGA適用于以下領(lǐng)域：
　　1. 高性能計(jì)算：如深度學(xué)習(xí)推理加速、科學(xué)計(jì)算模擬等。
　　2. 網(wǎng)絡(luò)通信：支持新一代路由器、交換機(jī)開(kāi)發(fā)以及5G無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)。
　　3. 數(shù)據(jù)中心：用于服務(wù)器負(fù)載均衡、存儲(chǔ)壓縮與解壓等功能。
　　4. 工業(yè)自動(dòng)化：實(shí)時(shí)控制和監(jiān)測(cè)復(fù)雜工業(yè)流程。
　　5. 航空航天及國(guó)防：雷達(dá)信號(hào)處理、衛(wèi)星通信等領(lǐng)域。

XCVU13P-2FLGA2104E
　　XCVU13P-3FLGB2104E