XCVU13P-2FHGC2104E � Xilinx(賽靈思)公司推出� UltraScale+ 系列 FPGA 芯片。該系列芯片基于 16nm FinFET 工藝技�(shù),提供了高性能、高密度的邏輯資源和 DSP 模塊,適合應(yīng)用于�(fù)雜計�、通信系統(tǒng)、數(shù)�(jù)中心加�、圖像處理以及航空航天等�(lǐng)��
此型號中的具體參�(shù)表明它是一個高端器�,具備大量可編程邏輯單元、高速串行收�(fā)器及大容量嵌入式存儲�。其封裝形式� FHGC2104,適用于需要高引腳�(shù)和高散熱性能的應(yīng)用場��
型號:XCVU13P-2FHGC2104E
工藝制程�16nm
邏輯單元�(shù)量:� 2 百萬�
DSP Slice �(shù)量:5800 個以�
RAM 資源:超� 70Mb
配置模式:主從配置支�
工作溫度范圍�-40°C � +100°C
I/O �(shù)量:最� 1596 �
功耗范圍:根據(jù)使用情況動態(tài)�(diào)�
封裝類型:FHGC2104
XCVU13P-2FHGC2104E 具備以下主要特性:
1. 高性能架構(gòu):采� UltraScale+ 架構(gòu)�(shè)計,�(yōu)化了時序收斂,提供更高效的性能表現(xiàn)�
2. 強大的信號處理能力:�(nèi)含大� DSP Slice,支持高精度浮點運算和固定點運算,滿足復(fù)雜算法需��
3. 大規(guī)模邏輯集成:包含多達(dá) 2 百萬個邏輯單�,能�?qū)崿F(xiàn)�(fù)雜的�(shù)字電路設(shè)計�
4. 高速接口支持:支持高達(dá) 32Gbps 的收�(fā)器速率,兼容多種協(xié)議如 PCIe Gen4、CPRI � JESD204B ��
5. 增強的安全功能:包括 AES-256 加密、SHA-3 �(rèn)證等功能,保障數(shù)�(jù)傳輸和存儲的安全��
6. 可擴展性強:通過堆疊硅片互聯(lián)技�(shù)(SSI�,支持多� FPGA 的協(xié)同工作,�(jìn)一步提升系�(tǒng)性能�
7. 低延遲優(yōu)化:針對實時�(yīng)用�(jìn)行延遲優(yōu)�,適合對延遲敏感的應(yīng)用場景�
該芯片廣泛應(yīng)用于以下�(lǐng)域:
1. �(shù)�(jù)中心:用于服�(wù)器加�、網(wǎng)�(luò)功能虛擬化(NFV)、存儲解決方案等�
2. 通信�(shè)備:在無線基站、核心網(wǎng)路由�、交換機中發(fā)揮重要作��
3. 視頻與圖像處理:支持高清視頻編解�、圖像分析及計算機視覺任�(wù)�
4. 工業(yè)自動化:實現(xiàn)工業(yè)控制、運動控制及實時�(jiān)��
5. �(yī)療設(shè)備:用于�(yī)�(xué)成像、診斷設(shè)備的�(shù)�(jù)處理和分��
6. 航空航天與國防:服務(wù)于衛(wèi)星通信、雷�(dá)系統(tǒng)及軍事電子設(shè)��
7. 汽車電子:支持高級駕駛輔助系�(tǒng)(ADAS)和自動駕駛功能�
XCVU13P-2FLGA2104E
XCVU13P-2FFVC2104E