XCVU13P-2FHGB2104I � Xilinx 公司推出� UltraScale+ 系列 FPGA 芯片,基于先進的 FinFET 工藝技術制造。該器件具有高邏輯密�、大容量的嵌入式存儲器以及豐富的 DSP Slice,適用于高性能計算、網(wǎng)絡通信、數(shù)�(jù)中心加速和圖像處理等應用領��
此型號采用了 HBM(High Bandwidth Memory)集成技�,從而顯著提升了�(shù)�(jù)帶寬性能,同時降低了系統(tǒng)功�。其封裝形式� FHGB2104,適合需要高度集成和高效能表�(xiàn)的設��
芯片系列:UltraScale+
工藝制程�16nm
FPGA 邏輯單元�(shù)量:� 185 �
DSP Slice �(shù)量:~10,240
Block RAM 容量:~68MB
UltraRAM 容量:~43MB
收發(fā)器速率:最高可� 32.75Gbps
I/O �(shù)量:最多支� ~1,920
供電電壓:核心電� 0.85V
封裝類型:FHGB2104
工作溫度范圍�-40°C � +100°C
XCVU13P-2FHGB2104I 的主要特性包括:
1. 高性能計算能力:通過大量的邏輯單元和 DSP Slice,能夠滿足復雜算法和實時信號處理需��
2. 集成 HBM 技術:�(nèi)置高帶寬�(nèi)存,提供極高的數(shù)�(jù)傳輸速率,減少對外部�(nèi)存的需��
3. 可擴展性強:支持多種接口標�,如 PCIe、以太網(wǎng)� CCIX,便于構建靈活的系統(tǒng)架構�
4. 功耗優(yōu)化:采用動態(tài)功耗管理技術,可以根據(jù)實際負載�(diào)整功耗水�,提升整體效��
5. 安全性增強:具備硬件加密模塊和安全啟動功能,確保系統(tǒng)的數(shù)�(jù)保護和完整��
該芯片廣泛應用于以下領域�
1. �(shù)�(jù)中心:用于服務器加速、AI 推理、數(shù)�(jù)分析和虛擬化等功能�
2. 通信設備:支� 5G 基站、路由器和交換機中的高速信號處理任��
3. �(yī)療成像:實現(xiàn)實時圖像處理和診斷分析�
4. 自動駕駛:完成環(huán)境感�、路徑規(guī)劃和決策控制等運算任務�
5. 工業(yè)自動化:實現(xiàn)復雜的運動控制和機器人視覺處��
XCVU13P-2FLGA2104I