XCVU13P-1FLGA2577E是Xilinx公司推出的Virtex UltraScale+系列高端FPGA芯片,基于16nm FinFET工藝技術(shù)。該器件具有極高的邏輯密度和I/O帶寬,支持多種高性能計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)處理以及機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用場(chǎng)景。其豐富的片上資源包括可編程邏輯單元、數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)、嵌入式存儲(chǔ)器塊以及高速串行收發(fā)器等。
型號(hào):XCVU13P-1FLGA2577E
封裝形式:FLGA2577
制程工藝:16nm
邏輯單元數(shù)量:約350萬(wàn)
DSP Slice數(shù)量:9600
Block RAM容量:約52MB
UltraRAM容量:約28MB
最大工作頻率:超過(guò)550MHz
功耗范圍:典型應(yīng)用下5W~40W
收發(fā)器速率:最高32.75Gbps
I/O電壓:1.2V/1.8V/2.5V/3.3V
工作溫度范圍:-40°C至+100°C
XCVU13P-1FLGA2577E具備卓越的性能表現(xiàn),主要特點(diǎn)如下:
1. 高集成度:集成了大量的邏輯單元、存儲(chǔ)器資源和DSP模塊,適合復(fù)雜算法實(shí)現(xiàn)。
2. 高速接口支持:提供多路高速串行收發(fā)器,能夠滿足數(shù)據(jù)中心互聯(lián)、5G通信等場(chǎng)景需求。
3. 強(qiáng)大的并行處理能力:支持大規(guī)模并行數(shù)據(jù)流處理,適用于深度學(xué)習(xí)推理加速。
4. 靈活性高:用戶(hù)可通過(guò)軟件定義硬件功能,適應(yīng)不同應(yīng)用需求。
5. 可靠性設(shè)計(jì):支持糾錯(cuò)碼(ECC)保護(hù),提升系統(tǒng)運(yùn)行穩(wěn)定性。
6. 低功耗優(yōu)化:采用先進(jìn)的電源管理技術(shù),降低整體能耗。
XCVU13P-1FLGA2577E廣泛應(yīng)用于以下領(lǐng)域:
1. 高性能計(jì)算:如服務(wù)器加速卡、AI推理引擎等。
2. 通信基礎(chǔ)設(shè)施:5G基站、核心網(wǎng)設(shè)備中的數(shù)據(jù)包處理與路由轉(zhuǎn)發(fā)。
3. 視頻處理:實(shí)時(shí)圖像分析、視頻編碼解碼任務(wù)。
4. 工業(yè)自動(dòng)化:機(jī)器人控制、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)關(guān)等功能實(shí)現(xiàn)。
5. 醫(yī)療成像:超聲波、CT掃描等醫(yī)療影像系統(tǒng)的后端數(shù)據(jù)處理。
XCVU13P-2FLGA2577E