XCVU13P-1FHGB2104I 是由 Xilinx(現(xiàn)� AMD 自適�(yīng)計算部門)推出的一� UltraScale+ 系列 FPGA 芯片。該系列采用臺積� 16nm FinFET+ 制程工藝,具有高邏輯密度、大容量存儲器以及高性能接口的特�。XCVU13P 特別適用于高性能計算、數(shù)�(jù)中心加�、網(wǎng)�(luò)處理、圖像處理和人工智能等復(fù)雜應(yīng)用場��
此型號中的“XCVU13P”表示具體的 FPGA 器件,�1FHGB2104I”則定義了其速度等級、封裝類型和工作溫度范圍。它支持豐富的外部接口,并且�(nèi)置了 DSP 模塊和大量可編程邏輯單元�
芯片系列:UltraScale+
制程工藝�16nm FinFET+
邏輯單元�(shù)量:� 1,980,000
DSP Slice �(shù)量:7,800
Block RAM 容量:約 52MB
�(nèi)� Flash 存儲:無(需外置配置芯片�
I/O 引腳�(shù)�2,104
供電電壓:核心電� 0.85V,輔助電� 1.0V
最大功耗:� 40W(視�(yīng)用而定�
封裝類型:FGHGB(Fine-Pitch Grid High Density Ball Grid Array�
工作溫度范圍�-40°C � +100°C
速度等級�1 (最�)
XCVU13P-1FHGB2104I 的主要特性包括:
1. 高性能架構(gòu):基� UltraScale+ 架構(gòu)�(shè)�,支持復(fù)雜的時序路徑和高效的資源利用��
2. 大規(guī)模邏輯集成:包含� 2 百萬個邏輯單�,能�?qū)崿F(xiàn)非常�(fù)雜的�(shù)字電路設(shè)��
3. �(nèi)置硬件加速模塊:配備專用� DSP Slice � Block RAM,非常適合用于信號處理和深度�(xué)�(xí)任務(wù)�
4. 豐富� I/O 支持:支持多種高速串行接口標(biāo)�(zhǔn)(如 PCIe Gen4、DDR4�100GbE),滿足�(xiàn)代系�(tǒng)對帶寬的需��
5. 可擴展性強:通過硬核處理器子系統(tǒng)或軟核嵌入式處理器支持靈活的系統(tǒng)級設(shè)計�
6. 功耗優(yōu)化:具備動態(tài)功耗管理功�,可以根�(jù)實際負載�(diào)整芯片運行狀�(tài)以降低功耗�
7. 安全機制:提供加密比特流加載功能,確� IP 保護及數(shù)�(jù)安全�
XCVU13P-1FHGB2104I 廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
1. �(shù)�(jù)中心:作為服�(wù)器加速卡的核心器件,�(zhí)行機器學(xué)�(xí)推理、數(shù)�(jù)分析等功能�
2. �(wǎng)�(luò)通信:在 5G 基站、路由器和交換機中提供信號處理與�(xié)議轉(zhuǎn)換能力�
3. 工業(yè)自動化:實現(xiàn)�(fù)雜的實時控制算法和高精度傳感器數(shù)�(jù)采集�
4. �(yī)療成像:支持快速圖像重建和增強處理�
5. 視頻處理:適用于視頻�(zhuǎn)�、計算機視覺分析等場��
6. 嵌入式系�(tǒng)開發(fā):結(jié)� ARM Cortex-A53 或其他處理器,構(gòu)建完整的 SoC 解決方案�
XCVU9P-1FHGB2104I, XCVU11P-1FHGB2104I