邏輯單元數(shù)量：125940
　　DSP Slice 數(shù)量：6800
　　Block RAM 容量：約 32.2 Mb
　　UltraRAM 容量：約 8.5 Mb
　　PCIe 支持：Gen3 x8
　　收發(fā)器速率：最高達(dá) 28.05 Gbps
　　I/O 數(shù)量：最多 1728
　　工作溫度范圍：-40°C 至 +100°C
　　封裝：FLVB1760E

XCVU125-3FLVB1760E 的主要特性包括超高的邏輯密度和靈活的 I/O 配置，能夠滿足復(fù)雜系統(tǒng)集成的需求。
　　1. 大規(guī)�？删幊踢壿嬯嚵�，適合實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的數(shù)字信號(hào)處理和控制功能。
　　2. 內(nèi)嵌大量 DSP Slice，可用于浮點(diǎn)運(yùn)算、濾波器設(shè)計(jì)以及其他數(shù)學(xué)密集型任務(wù)。
　　3. 高速收發(fā)器支持多種標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議，如 PCIe、CPRI、JESD204B 等。
　　4. 提供 Block RAM 和 UltraRAM 兩種存儲(chǔ)資源，方便實(shí)現(xiàn)本地?cái)?shù)據(jù)緩存和 FIFO 設(shè)計(jì)。
　　5. 靈活的時(shí)鐘管理工具（Clocking Wizard）幫助生成精確的時(shí)鐘信號(hào)。
　　6. 強(qiáng)大的調(diào)試和分析工具鏈支持，例如 ChipScope 和 Vivado 中集成的功能。
　　該器件特別適合需要高吞吐量和低延遲的應(yīng)用場(chǎng)景，例如無(wú)線基站基帶處理、網(wǎng)絡(luò)交換設(shè)備以及機(jī)器學(xué)習(xí)推理加速等。

XCVU125-3FLVB1760E 廣泛應(yīng)用于以下領(lǐng)域：
　　1. 通信基礎(chǔ)設(shè)施：5G 無(wú)線接入網(wǎng)中的大規(guī)模 MIMO 天線陣列處理、核心網(wǎng)路由選擇優(yōu)化等。
　　2. 數(shù)據(jù)中心：提供高效的數(shù)據(jù)包分類、負(fù)載均衡和深度學(xué)習(xí)模型推斷能力。
　　3. 工業(yè)自動(dòng)化：實(shí)時(shí)圖像識(shí)別、機(jī)器人運(yùn)動(dòng)規(guī)劃控制等功能。
　　4. 醫(yī)療成像：超聲波信號(hào)處理、CT 掃描重建算法加速等。
　　5. 汽車電子：高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）中的傳感器融合與目標(biāo)檢測(cè)。
　　由于其卓越的性能表現(xiàn)，這款 FPGA 在許多新興技術(shù)領(lǐng)域也得到了積極采用。

XCVU130T-3FLGA2578E,XCVU115-3FLGB2104E