XCVU125-2FLVB1760I FPGA 架構(gòu)由高性能 FPGA � MPSoC 系列組成,可滿足廣泛的系�(tǒng)要求,重點是通過眾多�(chuàng)新技�(shù)進步降低總功��
XCVU125-2FLVB1760I FPGA注重性價�,采用單片和下一代堆疊硅互� (SSI) 技�(shù)� � DSP 和塊 RAM 邏輯比以及下一代收�(fā)器與低成本封裝相�(jié)�,實�(xiàn)了功能和成本的最佳結(jié)合�
Kintex UltraScale+ FPGA:這些 XCVU125-2FLVB1760I 器件基于 UltraScale 架構(gòu),具有更高的性能和片� UltraRAM 存儲�,可降低 BOM 成本,提供高性能外設(shè)和經(jīng)濟高效的系統(tǒng)實施的理想組�� 此外,Kintex UltraScale+ FPGA 具有多種電源選項,可在所需的系�(tǒng)性能和最小功率范圍之間實�(xiàn)最佳平��
Virtex UltraScale+ FPGA:這些器件基于 UltraScale 架構(gòu),具有業(yè)界最高的收發(fā)器帶�、最高的 DSP �(shù)量和最高的片上�(nèi)�,可實現(xiàn)終極系統(tǒng)性能� 此外,Virtex UltraScale+ FPGA 還提供多種電源選�,可在所需的系�(tǒng)性能和最小功耗之間實�(xiàn)最佳平衡�
XCVU125-2FLVB1760I 提供前所未有的節(jié)�、處�、可編程加速、I/O 和內(nèi)存帶�,非常適合需要異�(gòu)處理的應(yīng)��
系列:XCVU125
邏輯元件�(shù)�:1566600 LE
自適�(yīng)邏輯模塊 - ALM:89520 ALM
嵌入式內(nèi)�:88.6 Mbit
輸入/輸出端數(shù)�:750 I/O
電源電壓-最�:850 mV
電源電壓-最�:850 mV
最小工作溫�:- 40 C
最大工作溫�:+ 100 C
�(shù)�(jù)速率:30.5 Gb/s
安裝�(fēng)�:SMD/SMT
封裝 / 箱體:FBGA-1760
商標(biāo):Xilinx
分布式RAM:9.7 Mbit
�(nèi)嵌式塊RAM - EBR:88.6 Mbit
濕度敏感�:Yes
邏輯�(shù)組塊�(shù)量——LAB:89520 LAB
工作電源電壓:850 mV
處理系統(tǒng)
UltraScale+ MPSoC 圍繞功能豐富的四� ARM Cortex-A53 和雙� ARM Cortex-R5 處理系統(tǒng) (PS) �(gòu)建� 除了 32 �/64 位應(yīng)用處理單� (APU) � 32 位實時處理單� (RPU) 之外,PS 還包含專用的 ARM Mali-400 MP2 圖形處理單元 (GPU)�
I/O、收�(fā)器、PCIe�100G 以太�(wǎng)� 150G Interlaken
時鐘和內(nèi)存接�
配置、加密和系統(tǒng)�(jiān)�
遷移�(shè)�
人工智能�5G技�(shù)、云計算、消費類電子�(chǎn)�、無線技�(shù)、工�(yè)控制、物�(lián)�(wǎng)、醫(yī)用器�